Dictionnaire français - anglais

électronique et électrotechnique - iate.europa.eu
Improvements in au wire bondability of rigid and flexible substrates using plasma cleaning... Compare with Au ball bonding, the lower wire loop and finer bond pitch of Au wedge bond makes its ideal for low profile and high I/O applications, which is the subject of the current study....
général - core.ac.uk - PDF: www.scopus.com
In-situ measurement of stress and temperature under bonding pads during wire bonding using integrated microsensors... The qualification of ball and wedge bond interconnections is usually carried out after bonding, using optical inspection and destructive mechanical t..
Features of bonded interface and impedance and power of pzt transducerAbstract: A series of experiments is carried out on the characteristics at the wedge bond interface....

Exemples français - anglais

métallurgie et sidérurgie / politique et structures industrielles - iate.europa.eu
métallurgie et sidérurgie / politique et structures industrielles - iate.europa.eu
métallurgie et sidérurgie / politique et structures industrielles - iate.europa.eu
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Traductions en contexte français - anglais

Pour permettre la formation de l'ensemble de puces empilées, des tranchées sont micro-usinées au laser sur la surface inférieure d'une puce afin d'y loger la soudure en biseau/boule et le chemin de câblage de la puce située au-dessous.

To enable forming the stacked chip assembly, trenches are laser micro-machined onto the bottom surface of a chip to accommodate the bond wedge/ball and wire path of the chip beneath it.

électronique et électrotechnique - wipo.int


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