L'invention concerne des ensembles (24) d'électrodes de plaquette de contact utiles pour supporter une surface de plaquette à revêtir par électrolyse.

Wafer contact electrode assemblies (24) useful for supporting a wafer surface to be electroplated are disclosed herein.

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Le composant (3) contient des trous (6) traversants qui traversent une plaquette de contact (7).

The component (3) comprises through-holes (6) which pass through a contact plate (7).

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La plaquette de contact (2) comporte un élément d'alliage qui peut constituer un système eutectique avec le matériau semi-conducteur.

Said contact plate (2) contains an alloy partner which can form an eutectic together with the semiconductor material.

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Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,

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