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Dictionnaire français - anglais

montage puce retournée

flip-chip assembly

électronique et électrotechnique - acta.es
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Open ended microwave oven for flip-chip assembly... The open oven has the potential to provide fast alignment of devices during flip-chip assembly, direct chip attach, surface mount assembly or wafer-scale level packaging....
général - core.ac.uk - PDF: gala.gre.ac.uk
Flip-chip assembly of an integrated optical sensor... Compatibility issues in combining feed through technology with integrated optics processing have been solved and the feasibility of feed-through metallization and flip-chip assembly in combination with an integrated optical sensor has been demonstrated
 PDF: www.loc.gov

flip chip assembly

électronique et électrotechnique - iate.europa.eu

flip chip mounting

électronique et électrotechnique - iate.europa.eu
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Quiet revolution in wireless chip light emitting diodes ... Flip chip mounting of LEDs is causing a quiet revolution in the industry....
général - core.ac.uk -

Exemples français - anglais

puce retournée

flip chip
électronique et électrotechnique - acta.es

Traductions en contexte français - anglais

Une pluralité de circuits à montage puce retournée est agencée sur une surface externe de la PWB et un dissipateur thermique peut être agencé au-dessus des composants à montage puce retournée.

A plurality of flip-chip circuits are disposed on an external surface of the PWB and a heat sink can be disposed over the flip chip components.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Cette invention se rapporte à un dispositif à semi-conducteur applicable pour un pas fin avec une fiabilité élevée pour un montage puce retournée.

A semiconductor device applicable to fine pitch with high reliability for flip-chip mounting is provided.

électronique et électrotechnique - wipo.int
L'élément capteur de lumière (9) est monté sur la ligne électrique d'interconnexion de surface (4) selon la méthode de montage puce retournée à l'aide d'une bosse (11).

The light-receiving element (9) is flip-chip mounted on the surface electric interconnection line (4) using a bump (11).

sciences naturelles et appliquées - wipo.int
L'invention porte sur un dispositif à semi-conducteur requérant un montage puce retournée d'une électrode à pas fin mais n’exigeant pas d’obturation par résine, dont l'électrode fine est facile à fabriquer et la fiabilité améliorée.

Provided is a semiconductor device, wherein flip-chip mounting of a fine pitch electrode is required, the fine electrode is easily manufactured, resin sealing is not required and reliability is improved.

électronique et électrotechnique - wipo.int


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