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Dictionnaire français - anglais

métal d'apport de brasage tendre

solder

électronique et électrotechnique - iate.europa.eu

De plus, ce procédé consiste à déposer le métal d'apport de brasage tendre fondu provenant du jet de métal d'apport de brasage tendre dans un motif sur un premier substrat d'un premier composant d'un dispositif électronique.

The method additionally includes depositing the melted solder (130a) from the solder jet (160) in a pattern on a first substrate (105a, 240) of a first component (210) of an electronic device.

électronique et électrotechnique - wipo.int

Selon certains modes de réalisation de l'invention, un procédé permettant de mettre des dispositifs électroniques sous boîtier consiste à faire fondre un métal d'apport de brasage tendre destiné à un jet de métal d'apport de brasage tendre.

In accordance with particular embodiments, a method for packaging electronic devices includes melting solder for a solder jet (160).

électronique et électrotechnique - wipo.int

Ledit motif comprend une pluralité de points individuels constitués de métal d'apport de brasage tendre fondu.

The pattern comprises a plurality of individual dots (130b, 230) of melted solder.

électronique et électrotechnique - wipo.int

L'invention concerne un applicateur de fil d'apport (1) servant à amener à une zone de brasage un fil d'apport (3) constitué en particulier d'un métal d'apport de brasage tendre et d'un flux (F).

A solder wire applicator (1) serves to supply solder wire (3), composed in particular of soft solder, and flux (F) to a soldering point.

industrie mécanique - wipo.int

De plus, ce procédé consiste, pendant que le métal d'apport de brasage tendre fond à nouveau, à compresser le premier et le second substrat.

The method additionally includes, while the solder is re-melting, compressing the firs (105b, 240) and second (107) substrates.

électronique et électrotechnique - wipo.int

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Solder mounting technologies for electronic packagingSoldering provides a cost-effective means for attaching electronic packages to circuit boards using both small scale and large scale manufacturing processes....

électronique et électrotechnique - core.ac.uk - PDF: digital.library.unt.edu

Session eng 203-023 lead-free reflow oven parameter optimization... As a result, manufacturers throughout the world started to look into replacing lead-based solder with lead-free pastes using a combination of alloys....

PDF: www.ijme.us

Mechanical modelling of high power lateral igbt for led driver applications... A 6 circle, 5V gate, 800 V LIGBT device with dimension of 818μm x 672μm with deposited solder balls that has a radius of around 75μm was selected in this assembly exercise....

PDF: gala.gre.ac.uk

Gamma ray detector modules...a semiconductor detector array substrate of CdZnTe or CdTe, having a plurality of detector cell pads on a first surface thereof, the pads having a contact metallization and a solder barrier metallization....

PDF: hdl.handle.net

Publications scientifiques

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Dissolution kinetics of nickel in lead-free sn-bi-in-zn-sb soldering alloys... The temperature dependence of the nickel solubility in the solders obeys a relation of the Arrhenius type cs = 4.94...

technologie et réglementation technique / métallurgie et sidérurgie - core.ac.uk - PDF: dybkov.kiev.ua