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Dictionnaire français - anglais

liaison par thermo-compression

thermo-compression bonding

métallurgie et sidérurgie - iate.europa.eu

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Investigation on thermocompression bonding using lead free sinterable paste and high lead solder paste for power qfn application... Thus, this study investigates the differential pastes sintering paste and also solder paste, in order to identify best die attachment material to be used in thermo-compression bonding method....

général - core.ac.uk - PDF: doaj.org

Fabrication of localized plasma gold-tip nanoprobes with integrated microchannels for direct-write nanomanufacturing... The device is fabricated by forming a tall, sharp micromolded gold tip in a KOH etched inverted pyramid followed by thermo-compression bonding and consecutive tip transfer, microfluidic channel patterning and formation of supporting cantilever beam....

PDF: collections.lib.utah.edu

Terahertz quantum cascade laser with efficient coupling and beam profile... The metal-metal (MM) waveguide fabrication is performed using Cu-Cu thermo-compression bonding to bond the GaAs/AlGaAs epitaxial layer to a GaAs receptor wafer

PDF: hdl.handle.net

Progress in copper-based wafer bonding... This method is commonly known as thermo-compression bonding....

PDF: citeseerx.ist.psu.edu

Exemples français - anglais

compression parallèle au fil

compression parallel to the grain

agriculture, sylviculture et pêche / politique et structures industrielles - iate.europa.eu

endwise compression

agriculture, sylviculture et pêche / politique et structures industrielles - iate.europa.eu

end compression

agriculture, sylviculture et pêche / politique et structures industrielles - iate.europa.eu

Traductions en contexte français - anglais

Le substrat à composant intégré (1) a une structure de stratification en une seule étape, de première à quatrième matières de base de circuit imprimé (10 à 40) à l'aide d'une liaison par thermo-compression.

The component embedded substrate (1) has a single-step laminating structure of first to fourth printed circuit base materials (10 to 40) using thermocompression bonding.

électronique et électrotechnique - wipo.int

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