Exemples français - anglais

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industrie mécanique - techdico
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Traductions en contexte français - anglais

La pâte à souder

(20) est appliquée aux surfaces à

souder

et se solidifie.

The solder paste (20) is applied to the surfaces to be soldered and is allowed to solidify.

industrie mécanique - wipo.int
La pâte à souder (20) est appliquée aux surfaces à souder et se solidifie.

The solder paste (20) is applied to the surfaces to be soldered and is allowed to solidify.

industrie mécanique - wipo.int
Le premier alliage de soudage mouille les particules individuelles de la pâte à souder et s'allie avec les surfaces à souder et les particules de la pâte à souder.

The first solder alloy wets to the individual particles in the solder paste, and alloys to the solderable surfaces and the solder particles in the solder paste.

industrie mécanique - wipo.int
La seconde chambre reçoit la pâte à souder dans celle-ci et a une seconde surface sectionnelle intersectant la direction de déplacement de la pâte à souder.

The second chamber receives the solder paste therein and has a second sectional surface intersecting the movement direction of the solder paste.

électronique et électrotechnique - wipo.int
La première chambre reçoit une pâte à souder dans celle-ci et a une première surface sectionnelle intersectant la direction de déplacement de la pâte à souder.

The first chamber receives solder paste therein and has a first sectional surface intersecting the movement direction of the solder paste.

électronique et électrotechnique - wipo.int
La pâte à souder présente une excellente stabilité au stockage.

The solder paste exhibits excellent storage stability.

industrie mécanique - wipo.int
La correction implique de retirer la pâte à souder aux endroits où elle n'est pas nécessaire, et d'appliquer de la pâte à souder supplémentaire dans des emplacements où elle est nécessaire.

The correction involves removing solder paste from locations where so required, and jetting of additional solder paste to locations where so required.

industrie mécanique - wipo.int
La pâte à souder présente des propriétés d’applicabilité, d’aptitude à l’impression et de soudage satisfaisantes.

  The soldering paste has satisfactory applicability, printability, and soldering properties.

industrie mécanique - wipo.int
Les sondes, qui viennent en contact avec un objet, sont liées à la pâte à souder.

The probes, which make contact with an object, are bonded to the solder paste.

électronique et électrotechnique - wipo.int
La seconde partie de presse applique une pression sur la pâte à souder qui est reçue dans la seconde chambre afin de déplacer la pâte à souder vers le côté de la première chambre à travers la partie de connexion de goulot d'étranglement.

The second press part applies pressure to the solder paste which is received in the second chamber so as to move the solder paste towards the first chamber side through the bottle-neck connection part.

électronique et électrotechnique - wipo.int
La première partie de presse applique une pression sur la pâte à souder qui est reçue dans la première chambre afin de déplacer la pâte à souder vers le côté de la seconde chambre à travers la partie de connexion de goulot d'étranglement.

The first press part applies pressure to the solder paste which is received in the first chamber so as to move the solder paste towards the second chamber side through the bottle-neck connection part.

électronique et électrotechnique - wipo.int
L'agent thixotrope améliore la capacité d'impression de la pâte à souder sur les cartes de circuit imprimé.

The thixotropic agent improves printability of the solder paste onto printed wiring boards.

industrie mécanique - wipo.int
La pâte à souder est fondue et agencée dans le premier capuchon et le second capuchon.

The hollow solder is melted and arranged in the first cap and the second cap.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Un premier motif de couche de mouillage présentant une mouillabilité relativement à une pâte à souder, et un motif de couche de non-mouillage présentant une non-mouillabilité relativement à la pâte à souder sont formés sur les motifs de couche en relief.

A first wetting layer pattern having a wettability with respect to a solder paste, and a non-wetting layer pattern having a non-wettability with respect to the solder paste are formed on the bump layer patterns.

électronique et électrotechnique - wipo.int
L'invention concerne un appareil d'impression au pochoir avec de la pâte à souder (20) ainsi qu'un procédé permettant d'appliquer un motif et un volume régulés de pâte à souder sur un site de composant à réseau unique d'une carte à circuit imprimé garnie.

A solder paste stencil printing apparatus (20) and method of applying a controlled pattern and volume of solder paste onto a single area array component site on a populated printed circuit board (PCB).

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