L'invention concerne un composant semi-conducteur (4) à empilement de puces à semi-conducteur (1) sur une plaque de modification de câblage (2).
La présente invention a trait à un dispositif de blindage électromagnétique pour un récepteur à infrarouge comportant un encadrement de fils (4) métallique et une coiffe de blindage électromagnétique (1) métallique.
La plaque de recâblage (2) présente au moins une couche de protection magnétique structurée (8) constituée d'un métal amorphe ou d'un alliage de métaux amorphes.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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