L'agent de durcissement peut être utilisé dans des compositions de résine époxy pour des applications de composite.

Les compositions comprennent du polyacétal, un durcissant, des fibres de carbone et, éventuellement, des fibres de verre.

L'invention concerne des compositions d'adhésifs époxydes contenant une résine époxyde, un agent de modification en caoutchouc, un agent de ténacité et un durcisseur.

La présente invention concerne une composition polymérisable contenant une benzoxazine et un agent durcisseur à base de polysulfone.

L'invention concerne un procédé permettant d'appliquer un revêtement sur des pièces extérieures d'un véhicule comprenant du polyamide, une résine novolaque et un renforçateur.

La composition de résine époxy et la composition de durcisseur de l'époxy 2K comprennent toutes les deux un rigidifiant réactif.

Cette composition se présentant sous forme particulaire s'écoulant librement peut être utilisée comme durcisseur pour des matières thermodurcies.

L'agent de durcissement peut être utilisé dans des compositions de résine époxy pour des applications avancées de composite, électronique, de revêtement et d'adhésif structural.

L'adhésif peut éventuellement comporter un promoteur d'adhésion, un agent durcissant, une résine époxyde, et une matériau de charge.

L'invention porte sur un procédé de trempage de compositions de résine de polyoxylométhylène impliquant la préparation d'un agent de trempage à noyau et enveloppe.

L'adhésif structural renforcé comprend une résine époxy, un caoutchouc, un renfort élastomérique, un agent de durcissement, et un agent d'expansion.

Ledit durcisseur comprend au moins trois couches: un noyau en plastique, une enveloppe interne en élastomère et une enveloppe externe en plastique.

L'invention porte sur des adhésifs structuraux qui sont préparés à partir d'une résine époxy et d'au moins 15 % en poids d'un agent de durcissement allongé par polyphénol et terminé par époxyde.

Le choix de l'agent de ténacité dans un adhésif dont la structure est à base d'époxyde modifié par du caoutchouc permet de très bonnes performances à basse température.

La présente invention concerne des procédés de revêtement de substrats comprenant des compositions de polyamide conduisant l'électricité renfermant du polyamide, de la résine novolaque, un durcisseur et une charge conduisant l'électricité.