La présente invention concerne un dispositif d'imagerie résistant au procédé de refusion.
La première température se situe en-dessous d'une température de refusion de la couche BPSG, et la seconde température est suffisante pour soumettre ladite couche à une refusion.
La structure d'interconnexion peut se présenter sous forme de bosses ou de montants.
Le SOG est amené à subir une refusion à l'aide d'une fusion thermique et d'un amincissement au solvant, la refusion étant effectuée dans une atmosphère contenant une pression partielle du solvant.
On peut ensuite soumettre la photorésine plastifiée à une étape de chauffage afin de provoquer sa refusion.
La chambre de refusion conserve la vapeur chauffée et saturée pour chauffer le revêtement conducteur à mesure que l'ensemble passe le long du trajet à travers la chambre pour refondre le revêtement conducteur autour des composants électriques.
On dirige de la chaleur sur le masque (à travers la plaque de pression) pour refondre la soudure.
L'évaporation de la seconde couche provoque la refusion de la première couche, et liaison de celle-ci avec la structure.
Tenter de redistribuer la zone autour de la puce réseau.
Une source d'énergie est dirigée à travers ce tube capillaire sur la soudure de façon à réaliser la refusion de la soudure sur ce substrat.
Lorsqu'on chauffe pour refondre la soudure, le métal tertiaire se dissout pour former un liquide homogène qui constituera la liaison.
Ensuite, le procédé consiste à appliquer de la chaleur de manière à refondre les blocs de soudure afin d'obtenir un raccordement mécanique et électrique du module sur le substrat.
La présente invention concerne un procédé de conception d'un objectif d'imagerie qui est économique et peut être appliqué à un processus de refusion.
Plus particulièrement, la présente invention concerne des matières d'encapsulation par refusion ayant des propriétés de fusion et un procédé de fabrication associé.
Une source d'énergie (80) est orientée à travers le capillaire (70), sur le matériau de soudure, pour effectuer la refusion du matériau de soudure sur le substrat.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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