Dictionnaire anglais - français

The solder

is lead-free.
industrie mécanique - wipo.int

Publications scientifiques

Etude et caractérisation d'interconnexions intermétalliques à partir de plot de cuivre et d'alliage snagcu pour l'empilement tridimentionnel de composants actifs
... The main critical aspect is related to the fact that system dimensions, alreadysmall, are planned to be reduced, leading to a more important proportion of the solder alloyconsumed by interfacial reaction....
Europe - core.ac.uk - PDF: core.ac.uk
Miniaturisation et fiabilité des interconnexions copper pillar sur desassemblages de type « system in package » (sip) pour le domaine aéronautique
... Thickness changing in intermetallic, cracking in the solder aswell as grain size and recrystallization phenomena will be presented and commented.The...
général - core.ac.uk -
Pâtes à braser à base d'oxalate d'argent pour applications électroniques fortement dissipatives : de l'intérêt des particules nanométriques issues de la décomposition de l'oxalate d'argent
... This method finds its originality in the several aspects, such as the use of a chemical precursor, silver oxalate, and the transitional creation of silver nanoparticles inside the solder itself, enabling to avoiding their direct handling...
... Cette méthode tire notamment son originalité de l'utilisation d'un précurseur chimique, l'oxalate d'argent, et de la création transitoire de nanoparticules d'argent au sein même de la brasure, évitant ainsi leur manipulation...
Europe - core.ac.uk - PDF: thesesups.ups-tlse.fr
Eddy current induced heating for the solder reflow of area array packagesThis paper presents a feasibility study of using eddy current induced heating for the solder reflow of area array packages....
général - core.ac.uk - PDF: www.scopus.com
Characterization and analysis on the solder ball sheer testing conditionsThis paper presents both experimental investigation and computational analysis on the solder ball shear testing conditions for ball grid array (BGA) packages....
général - core.ac.uk - PDF: www.scopus.com
The effects of electromigration to the solder joint formation: a comparison between 99.3sn-0.7cu and 96.5sn-3.0ag-0.5cu lead free solder... Electromigration effects on the solder joint formation of 99.3Sn-0.7Cu...
général - core.ac.uk - PDF: www.scientific.net
Investigation and analysis on the solder ball shear strength of plastic ball grid array, chip scale, and flip chip packages with eutectic pb-sn and pb-free solders... Nowadays, the solder ball shear test has been widely used as a standard qualification test to evaluate the solder ball attachment strength for BGA, CSP and FC packages....
général - core.ac.uk - PDF: repository.ust.hk
Reaction between thin gold wires and pb-sn-in solder (37.5%, 37.5%, 25%), part a: the radial reaction inside the solder mounds, its linear reaction model, statistical variation of reaction rate, and induced structural changes in the solder mounds.... Thermodynamic equilibrium between gold and the elements in the solder mound is reached only when ALL gold is converted to AuIn{sub 2}....
général - core.ac.uk - PDF: digital.library.unt.edu

Synonymes et termes associés anglais

Exemples anglais - français

industrie mécanique - techdico
industrie mécanique - techdico
électronique et électrotechnique / communication / métallurgie et sidérurgie - iate.europa.eu

Traductions en contexte anglais - français

The main body and adjustable solder mechanism of the solder assembly adjust the angle and position of the solder being fed by the solder feed mechanism and an adjustable solder head supporting a concave solder tip.

Le corps principal et le mécanisme de soudure réglable de l'ensemble de soudure permettent de régler l'angle et la position du fil de soudure acheminé par le mécanisme d'acheminement et une tête de soudure réglable soutenant une pointe de soudure concave.

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The ball solder and the solder alloy used for the cream solder have a eutectic composition.

La brasure en bille et l’alliage de brasure utilisés pour la brasure en crème ont une composition eutectique.

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The solder rivets serve to retain the length of solder mass to the solder-bearing article.

Les rivets de brasure servent à retenir la longueur de masse de brasure sur l'article porteur de brasure.

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The ball solder and the cream solder have a relationship where the liquidus temperature of the ball solder alloy is lower than the solidus temperature of the solder alloy in the cream solder.

La brasure en bille et la brasure en crème ont une relation où la température de liquidus de l’alliage de brasure en bille est inférieure à la température de solidus de l’alliage de brasure dans la brasure en crème.

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The first solder alloy wets to the individual particles in the solder paste, and alloys to the solderable surfaces and the solder particles in the solder paste.

Le premier alliage de soudage mouille les particules individuelles de la pâte à souder et s'allie avec les surfaces à souder et les particules de la pâte à souder.

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The solder bumps rest on the solder metallizations of the substrate.

Les bossages de soudure s'appuient sur les métallisations de soudure du substrat.

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In one embodiment, the solder is a solder alloy.

Dans un mode de réalisation, le brasage est un alliage de brasage.

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The solder layer on the electrode (21) grows by coalescence of the solder particles (12) with the solder layer.

La couche de brasage sur l’électrode (21) se développe par coalescence des particules de brasage (12) avec la couche de brasage.

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In addition, the solder is caused to flow from the elongate portion of the solder structure to the enlarged width solder portion thereby forming a raised solder bump.

De plus, on provoque l'écoulement de la soudure de la partie allongée de la structure de soudure vers la partie plus large de la soudure, ce qui forme une perle de soudure surélevée.

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The solder material is then reflowed to form the solder joint.

Le matériau de brasage est ensuite refondu de façon à former le joint à brasure tendre.

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Solder is in the aperture, and a circuit component (35) is electrically coupled to the solder pad via the solder.

La soudure est placée dans l'ouverture et un composant de circuit (35) est connecté électriquement à la pastille de soudure par la soudure.

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If used for transferring solder, a solder bump (32) is selectively formed on the solder receiving stud since the surrounding conductive layer is not wettable by the solder.

Dans le cas d'un transfert de soudure, on forme sélectivement un bossage de soudure sur le goujon récepteur du fait que la couche conductrice alentour ne peut pas être mouillée par la soudure.

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The pipe is locally coated with a solder, the solder comprising solder in powder form, a flux and a binder, or the solder comprising a solder strip coated with a flux on both sides.

Le tube est enduit localement d'une brasure, laquelle comprend un produit de brasage sous forme de poudre, un fondant et un liant, ou bien comprend une bande de produit de brasage enduite d'un fondant des deux côtés.

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The sealing resin section completely covers the solder sections and the solder resist.

La section de résine d'obturation couvre complètement les sections de soudage et l'épargne de soudage.

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The solder layer may be a solder pre-form or may be a layer of solder paste.

La couche de soudure peut être une préforme de soudure ou une couche de pâte à souder.

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