Les composants électriques peuvent comprendre des composants à technologie de montage en surface.
L'accéléromètre offre des parties de surface métallisées (46, 48) qui permettent l'utilisation de la technologie de montage en surface (SMT).
Le circuit électronique est fixé à la seconde surface principale du substrat, de préférence à l'aide d'une technologie de montage en surface.
Plus particulièrement, la plaque filetée décrite dans cette invention est compatible avec les machines de positionnement robotisées utilisées dans la technologie de montage en surface actuelle.
En 1996, la technologie de montage en surface a été obtenue;
Avec ces électrodes de surface de montage (21, 31), le dispositif photoluminescent (1) peut être monté selon la technique du montage en surface.
Le soudage Surface Mount Technology (SMT) permet le montage des composants en surface.
Gain de place au cours de l'Assemblée de Surface mount Technology.
Ils sont principalement utilisés dans la technologie SMT et la technologie des trous traversants (THT).
La technologie extérieure (SMT) de bâti est la technologie principale utilisée pour l'électronique fabriquant aujourd'hui.
Les parties exposées des trous de passage remplis forment des pastilles verticales de technique de montage en surface.
La technologie extérieure (SMT) de bâti est la technologie principale utilisée pour l'électronique fabriquant aujourd'hui.
Les connecteurs directs sont montés grâce à la Surface Mount Technology (SMT).
Dans un mode de réalisation de l'invention, la technologie du montage en surface est utilisée pour l'assemblage du composant chimique au dispositif de traitement.
Les éléments passifs (211, 212, 213) sont soudés sur le cadre de montage (20) par la technique du montage en surface.
Cavité résonnante réentrante (12) comprenant trois parties (18, 19, 20) pouvant être fabriquées comme éléments plastiques métallisés, que l'on soude sur une carte à circuits imprimés multicouche (23) par une technologie de montage en surface.
L'invention concerne un procédé de montage en groupes pour le montage en groupes de composants électroniques à montage en surface (CMS) sur une carte de circuits imprimés.
Des électrodes du dispositif à DEL sont positionnées au fond du dispositif pour mettre en œuvre facilement la technologie de montage en surface.
L’usine de PhotoFast à Taipei a couramment huit lignes de Technique de Montage en Surface (SMT, Surface Mount Technology).
La présente invention concerne des appareils, des systèmes et des procédés associés à un ensemble connecteur destiné à être utilisé avec une technologie de montage en surface (SMT).
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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