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Synonymes et termes associés anglais

coined bar

•

methadone

•

wafer

•

biscuit

•

dolly

•

coke

Exemples anglais - français

wafer

galette
informatique et traitement des données - acta.es
gaufrette
industrie agro-alimentaire - iate.europa.eu
plaquette
fiscalité / finances - iate.europa.eu
[...]
disque
tranche
amidone
méthadone
dolly
gros bouchon
gauffrette
pastille

Traductions en contexte anglais - français

The

submount wafer

is then singulated.

La tranche d'embase est ensuite singularisée.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The submount wafer is then singulated.

Ladite tranche d'embase est ensuite séparée.

électronique et électrotechnique - wipo.int
In one possible embodiment for an LED chip wafer, a submount wafer is provided, along with a plurality of LEDs flip-chip mounted on the submount wafer.

Selon un mode de réalisation possible d'une tranche de puce à diodes électroluminescentes, une tranche de sous-montage est prévue, ainsi qu'une pluralité de diodes électroluminescentes connectées par billes sur la tranche de sous-montage.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Rectangular LED dice are mounted on a submount wafer.

Des dés rectangulaires de diode électroluminescente sont montés sur une plaquette de support.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The submount wafer is then diced to produce individual LEDs.

La galette d'embases est ensuite découpée de façon à produire les diodes électroluminescentes individuelles.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Modules containing a plurality of LEDs are diced and mounted on a submount wafer (44).

Des modules contenant une pluralité de diodes électroluminescentes sont découpés en dés et montés sur une tranche de sous-montage (44).

électronique et électrotechnique - wipo.int
In one embodiment, thin YAG phosphor plates are formed and affixed over blue LEDs mounted on a submount wafer.

Dans une exécution, on forme des plaques de phosphore au YAG fixées sur des DELs bleues montées sur une tranche en sousface.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A first mold has rectangular indentations in it generally corresponding to the positions of the LED dice on the submount wafer.

Un premier moule est pourvu d’enfoncements rectangulaires correspondant généralement aux positions des dés de diode électroluminescente sur la plaquette de support.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A method is described for laminating a layer (28) over an array of LED dies (10) on a submount wafer (12).

L'invention porte sur un procédé pour stratifier une couche (28) sur un réseau de puces de diodes électroluminescentes (DEL) (10) sur une tranche d'embase (12).

électronique et électrotechnique - wipo.int
The molding process causes liquid or softened underfill material (41) to fill the gap between the LED dies and the submount wafer.

Le processus de moulage amène un matériau de remplissage liquide ou ramolli (41) à remplir l'espace entre les puces DEL et la tranche d'embase.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The submount wafer has a first metal portion bonded to the first electrode of each LED for providing an energization current to each LED.

La tranche de montage possède une première partie métallique collée à la première électrode de chaque DEL afin de fournir un courant d'excitation à chaque DEL.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A method for fabricating an LED/phosphor structure is described where an array of blue light emitting diode (LED) dies are mounted on a submount wafer.

L'invention concerne un procédé permettant de fabriquer une structure phosphore/DEL dans laquelle un réseau de puces à diodes électroluminescentes (DEL) bleues est monté sur une tranche d'embase.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A method for fabricating an LED/phosphor structure is described where an array of blue light emitting diode (LED) dies are mounted on a submount wafer.

La présente invention concerne un procédé pour la fabrication d'une structure de diodes électroluminescentes/luminophore dans laquelle un réseau de puces à diodes électroluminescentes bleues sont montées sur une tranche d'embase.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A method for fabricating a light emitting device is described where an array of flip- chip light emitting diode (LED) dies are mounted on a submount wafer.

La présente invention a pour objet un procédé de fabrication d'un dispositif électroluminescent, une barrette de puces de diode électroluminescente (DEL) à puce retournée étant montée sur une tranche d'embase.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The submount wafer also has a second metal portion running along and proximate to the first metal portion but not electrically connected to the first metal portion.

La tranche de montage possède également une seconde partie métallique placée le long de la première partie métallique et près de celle-ci, mais qui n'est pas connectée électriquement à la première partie métallique.

électronique et électrotechnique - wipo.int


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Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,

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