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Publications scientifiques

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Functional hydrogen-bonded supramolecular frameworkfor k+ ion sensing...assembled by using 3,3′-((6-hydroxy-1,3,5-triazine-2,4-diyl)­bis­(azanediyl))­dibenzoicacid and Zn­(II), which exhibits a 2D layer architecture, and the adjacentlayers are further

stacked via

hydrogen-bonding and N···Nvan der Waals interactions to form a 3D supramolecular framework.This...
général - core.ac.uk - PDF: figshare.com
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Ethyl 4-chloro-3,5-dinitrobenzoate... Molecules are stacked via π–π interactions about inversion centers, with a centroid–centroid distance of 3.671 (2) Å
général - core.ac.uk - PDF: doaj.org
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Ethyl 2-[(4-chloro­phen­yl)hydrazono]-3-oxobutanoate... The ribbons are stacked via C⋯O contacts [3.2367 (12)–3.3948 (12) Å]
général - core.ac.uk - PDF: www.pubmedcentral.nih.gov

Synonymes et termes associés anglais

stacked

•

cascaded

Exemples anglais - français

stacked

empilé
industrie mécanique / communication / urbanisme et construction / transport terrestre / transports / électronique et électrotechnique / informatique et traitement des données - iate.europa.eu
pile d'appareils
communication / urbanisme et construction - iate.europa.eu

via

via
industrie mécanique - lexique.mecaniqueindustrielle.com
par
gestion administrative / général - techdico
trou de liaison
électronique et électrotechnique / informatique et traitement des données - iate.europa.eu
[...]
trou d'interconnexion
en passant par

Traductions en contexte anglais - français

A

stacked via

structure for reducing vertical stiffness includes: a plurality of stacked vias, each via disposed on a disc-like structure.

L'invention porte sur une structure de trous d'interconnexion empilés pour réduire la raideur verticale qui comprend : une pluralité de trous d'interconnexion empilés, chaque trou d'interconnexion étant agencé sur une structure de type disque.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A rivet via (1315) and a stacked via (1110) formed from a button via (910) and a stacked blind via (1111) may be used to electrically connect the two inner electrode layers together.

Un passage à rivet (1315) et un passage empilé (1110) formé par un passage à bouton (910) et un passage borgne empilé (1111) peuvent être utilisés pour relier électriquement les deux couches d’électrode intérieures ensemble.

électronique et électrotechnique - wipo.int
This disclosure provides systems, methods and apparatus for a stacked via having a top via structure and a bottom via structure.

La présente invention concerne des systèmes, des procédés et un appareil destinés à des trous métallisés empilés présentant une structure de trous métallisés supérieure et une structure de trous métallisés inférieure.

technologie et réglementation technique - wipo.int
Shielding structure sidewalls may be formed by a ring of stacked vias or via channels.

Les parois latérales de la structure de blindage peuvent être formées par un anneau de trous métallisés ou par des canaux.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The plurality of information recording layers are stacked via intermediate layers, each information recording layer having a meandering track groove.

Les diverses couches d'enregistrement d'information sont empilées à l'aide de couches intermédiaires, chaque couche d'enregistrement d'information comprenant des sillons méandriformes.

informatique et traitement des données - wipo.int
Specifically disclosed is a battery wherein a positive electrode (21) and a negative electrode (22) are stacked via an electrolyte layer (24).

La présente invention concerne spécifiquement une pile dans laquelle une électrode positive (21) et une électrode négative (22) sont empilées à travers une couche électrolytique (24).

électronique et électrotechnique - wipo.int
Disclosed is a method of manufacturing build-up type multi-layer printed circuit boards having a stacked via structure allowing high-density component mounting.

La présente invention concerne un procédé de fabrication de cartes de circuit imprimé à couches multiples à accumulation qui comportent une structure de trou d'interconnexion empilée qui permet le montage de composant à haute densité.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A stacked via structure (200) adapted to transmit high frequency signals or high intensity current through conductive layers of an electronic device carrier is disclosed.

La présente invention a trait à une structure de trous d'interconnexion empilés (200) aptes à la transmission de signaux à haute fréquence ou de courant à haute intensité à travers des couches conductrices d'un support de dispositif électronique.

électronique et électrotechnique - wipo.int
In a composite sheet (1), an elastic layer (11) and a non-elastic layer (12) join each other and are stacked via multiple joints (13).

Dans une feuille composite (1), une couche élastique (11) et une couche non élastique (12) sont reliées l'une à l'autre et sont empilées par le biais de multiples raccords (13).

industrie du bois - wipo.int
The electrical and thermal interconnections provided in the sidewall (14) and substrate (12) are provided by means of the plurality of interconnected staggered or stacked via interconnects.

Les interconnexions électriques et thermiques ménagées dans la paroi (14) et le substrat (12) sont réalisées au moyen de la pluralité d'interconnexions entre couches décalées ou empilées.

électronique et électrotechnique - wipo.int
In this method, any feasible (i.e. other than connectivity-necessary and uncongested stacked vias) stacked vias of the power network can be virtually removed.

Dans ce procédé, tous les trous d'interconnexion empilés possibles (c'est-à-dire, autres que les trous d'interconnexion empilés nécessaires à la connectivité et non congestionnés) du réseau d'alimentation peuvent être virtuellement retirés.

informatique et traitement des données - wipo.int
The stacked via structure comprises at least three conductive tracks (205a, 205b, 205c) belonging to three adjacent conductive layers (110a, 110b, 110c) separated by dielectric layers (120), aligned according to z axis.

La structure de trous d'interconnexion empilés comporte au moins trois pistes conductrices (205a, 205b, 205c) appartenant à trois couches conductrices adjacentes (110a, 110b, 110c) séparées par des couches diélectriques (120), alignées selon un axe z.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A stacked via structure for reducing vertical stiffness includes: a plurality of stacked vias, each via disposed on a disc-like structure.

L'invention porte sur une structure de trous d'interconnexion empilés pour réduire la raideur verticale qui comprend : une pluralité de trous d'interconnexion empilés, chaque trou d'interconnexion étant agencé sur une structure de type disque.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A rivet via (1315) and a stacked via (1110) formed from a button via (910) and a stacked blind via (1111) may be used to electrically connect the two inner electrode layers together.

Un passage à rivet (1315) et un passage empilé (1110) formé par un passage à bouton (910) et un passage borgne empilé (1111) peuvent être utilisés pour relier électriquement les deux couches d’électrode intérieures ensemble.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A substrate with an embedded stacked through-silicon via die is described.

L'invention concerne un substrat à puces à interconnexions verticales empilées intégrées.

électronique et électrotechnique - wipo.int


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Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,

Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,

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