Lesdits procédé et appareil permettent de former des perles de soudure par lithographie sur un substrat (206).
Les perles de soudure ainsi formées comprennent une couche intermétallique qui s'étend au-delà de la perle de manière à former une levrè autour de la base de ladite perle.
L'invention concerne un appareil permettant de former des perles de soudure sur une plaquette sur laquelle sont formés des éléments de circuit intégré ayant des plages de connexion à bosses.
La couche de routage comprend : des plots pour fixer des perles de soudure; des plots de connexion liés aux plots de perles de soudure d'une puce comportant un circuit intégré; et des traces interconnectant les plots de connexion aux plots.
L'invention concerne une structure de perle de soudure, et une sous-structure métallurgique de perle.
La source d'énergie est localisée par rapport à la bosse de soudage sans contact physique avec celle-ci.
Le bossage de soudure est chauffé jusqu'à l'état liquide, puis mis physiquement en contact avec un goujon récepteur de soudure (120) du substrat récepteur.
La matière de brasage est refondue de manière qu'un bossage de soudure soit formé sur le substrat.
Alternativement, une perle de soudure est formée sur l'électrode du composant électronique et cette perle comprend le matériau de remplissage isolant.
La perle de soudure sans plomb électrodéposée non dopée et la couche de soudure sans plomb dopée sont fondues, incorporant ainsi le dopant dans la soudure sans plomb non dopée pour former une perle de soudure dopée (140).
La présente invention concerne des structures de perle de brasage, qui comprennent une perle de brasage sur une structure UBM, pour fonctionner à des températures de 2500°C et plus.
L'invention concerne des procédés de production d'une perle de soudure.
Un bossage de soudure peut être déposé sur la plage de soudure mouillable, et la puce peut être séparée de la plaquette le long du bord de celle-ci après le dépôt du bossage de soudure sur la plaque de soudure mouillable.
Cette lèvre fournit une protection supplémentaire à la perle de soudure.
La source d'énergie localisée chauffe la bosse de soudage en refusion sur la plage de connexion, sans chauffer la totalité de la puce.
L'invention concerne un procédé pour déposer une couche de soudure (280) ou une bosse de soudure sur une surface inclinée (220).
Le dopant réduit la température de surfusion de solidification de la perle de soudure sans plomb non dopée lorsque le dopant est incorporé dans la perle de soudure sans plomb.
Dans le cas d'un transfert de soudure, on forme sélectivement un bossage de soudure sur le goujon récepteur du fait que la couche conductrice alentour ne peut pas être mouillée par la soudure.
L'invention concerne également une bille de brasure tendre utilisant un tel alliage de brasure tendre sans plomb et un élément électronique ayant une perle de brasure tendre utilisant un tel alliage de brasure tendre sans plomb.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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