Le procédé comprend en outre l'argenture (112) du contact électrique dans le bain d'argenture.
L'invention concerne également un procédé d'argenture par remplacement chimique consistant à : placer la pièce à plaquer à l'intérieur de la solution pour argenture, la solution pour argenture étant la solution pour argenture de la présente invention.
La présente invention concerne une solution pour argenture.
Si nécessaire, en couche intermédiaire avant le nickelage, le chromage et l’argenture.
L'invention concerne un procédé (100) d'argenture d'un contact électrique.
Épaisseur du placage d'argent: 0.3um ou plus (post-silver), 0.2um (argent fin), 0.1um (placage blanc).
Après quoi, on réalise un placage à l’argent dans une cuve de placage électrolytique pour former rapidement le dépôt.
Le cuivre et la cupronickelation sont éliminés avec une solution de:
La présente invention se rapporte à un matériau de placage d'argent qui comprend un film de placage d'argent qui présente une épaisseur inférieure ou égale à 10 µm formé sur une matière première qui comprend du cuivre ou un alliage de cuivre.
Dans un aspect de ce mode de réalisation, les fils conducteurs peuvent comprendre des fils conducteurs présentant un placage métallique, notamment un placage argent.
L'adaptateur de connexion antérieur (21) est fabriqué en cuivre et revêtu d'un placage d'argent.
La rugosité moyenne arithmétique (Ra) de la surface du film de placage d'argent est inférieure ou égale à 0,1 µm et le rapport d'orientation {111} du film de placage d'argent est égal à au moins 35 %.
Le placage d’argent terni est griffé, avec environ 85 à 90% du placage intact.
Cette structure est disponible en divers coloris afin de s'harmoniser avec l'environnement auquel elle est destinée.
Le placage d'argent terni a des rayures tout au long d'une utilisation normale, avec environ 90-95% du placage intact.
Ces coloris comprennent l'argenté, le chromé, le doré, l'acier brossé ou encore des laques de diverses couleurs.
L'invention concerne une solution de dépôt autocatalytique d'argent pour pièces électroniques, caractérisée en ce qu'elle contient un sel d'argent, un agent complexant pour l'argent, un tensioactif fluoré et un sel de tamponnage.
Le commutateur tactile de haute qualité doit donc d'abord être contrôlé en place sur l'épaisseur du placage d'argent et le processus de placage d'argent du substrat.
Cependant, le placage à l’or et le placage à l’argent sont tous deux assez compliqués, et les bijouteries n’offrent généralement pas ces options.
Cependant, le placage à l’or et le placage à l’argent sont tous deux assez compliqués, et les bijouteries n’offrent généralement pas ces options.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Traduction Translation Traducción Übersetzung Tradução Traduzione Traducere Vertaling Tłumaczenie Mετάφραση Oversættelse Översättning Käännös Aistriúchán Traduzzjoni Prevajanje Vertimas Tõlge Preklad Fordítás Tulkojumi Превод Překlad Prijevod 翻訳 번역 翻译 Перевод