La présente invention concerne une composition pour solution d'arrachage d'enduit protecteur et un procédé d'arrachage d'enduit protecteur l'utilisant.

La présente invention a trait à un procédé et un dispositif de décapage permettant le décapage de résine sur une surface de substrat à décaper avec une grande efficacité.

Ce dispositif de mesure de réactifs d'amines organiques comporte un point de réglage pour déclencher le dispositif de libération de solution de décapage de resist.

L'invention concerne : une composition de résine photosensible ayant d'excellentes propriétés de pouvoir de résolution, de stabilité du contact et de décapage ; et un film de réserve photosensible.

L'invention concerne un agent de décapage de resist présentant d'excellentes propriétés de décapage.

Cet agent n'est pas inflammable, et par conséquent il est sûr.

Il ne provoque pas de corrosion d'une matière conductrice et par conséquent présente d'excellentes propriétés anticorrosion.

L'invention porte en outre sur un agent d'élimination de réserve réutilisable qui est exempt de propriétés corrosives à l'égard d'un fil métallique, en particulier d'un fil de cuivre.

La polyoléfine oxydée fait efficacement adhérer le liant asphaltique à l'agrégat de manière à résister au décollement du liant asphaltique de l'agrégat provoqué par l'humidité.

De plus, la composition pour solution d'arrachage d'enduit protecteur peut traiter un grand nombre de substrats car elle contient un composé d'amides spécifique, contribuant ainsi remarquablement à la réduction des coûts.

La présente invention concerne une composition fluide de décapage de réserve photosensible présentant des effets de décapage d'une réserve photosensible et des effets anticorrosion, ainsi qu'un procédé de décapage d'une réserve photosensible.

L'invention décrit une composition de décapage de résines qui prend une forme liquide à une température de travail, provoque à peine la corrosion d'un métal (par ex., le cuivre), et facile à filtrer et peut être réutilisée facilement.

De plus, un liquide de décapage de photorésist n'a plus besoin d'être changé fréquemment, et l'utilisation du liquide de décapage de photorésist positif est améliorée.