L'invention concerne un dispositif semi-conducteur ayant un régulateur de tension sur puce pour commander la régulation de tension sur puce et des méthodes pour la régulation de tension sur puce.
La puce de détection d’accélération et la plaque de régulation supérieure figurent dans un boîtier de protection avec un couvercle.
Un soudage de puces à protubérances de la puce de capteur sur la puce du circuit ASIC représente une approche préférée pour le soudage de puce à puce.
La puce de surveillance possède une puce de processeur et une puce flash NON-OU intégrées.
La puce NFC et la puce FM sont connectées à la puce de bande de base.
Le deuxième élément (2) peut être une puce de semi-conducteur optoélectronique (puce de diode électroluminescente, de diode laser ou de photodiode) ou un élément optique (lentille, fenêtre).
Un générateur (401) de codes d'éléments génère un signal à spectre étalé.
Les éléments de jeton peuvent être transformés solidairement en un jeton de jeu par injection de matière de remplissage entre les éléments de jeton.
Une étiquette RFID composée d’une puce LSI (21), d’une antenne (22) et d’un élément de régulation d’impédance (23) est formée sur la surface de l’élément en matériau de substrat (12).
L'herbe, les copeaux de bois ou les bouts d'écorce conviennent pour les enclos extérieurs.
La puce électronique peut être une puce électronique lisible et inscriptible, telle qu'une puce de mémoire non volatile.
Une pluralité de nanotubes sont mis en place sur au moins un contact de puce métallique externe de la puce électronique, et permettent l'établissement du contact de la puce électronique avec une autre puce électronique.
Ladite puce électronique est montée sur la partie inférieure de la partie support de puce, ladite partie de support protégeant la puce électronique contre un rayonnement extérieur au composant électronique.
Une microplaquette parent (31) et une microplaquette enfant (32) sont liées, leurs surfaces actives étant opposées, pour former une structure microplaquette sur microplaquette.
L'invention concerne une microplaquette semi-conductrice comprenant un substrat de connexion et une partie de microcircuit.
Q&A : technologies Frite-seq et l'étude du règlement de gène
La structure de mise en boîtier de puce et le procédé de mise en boîtier de puce peuvent être appliqués pour la mise en boîtier de multiples puces.
Les modules à puce de commande (7) comprennent des fils de sortie de puce (12) et des fils de réparation de puce (9).
La transmission est transférée depuis une première puce (110) vers une seconde puce (120) sur une interface entre puces (104, 304).
Une puce est installée sur le porte-puce.
Chaque puce de mémoire SRAM comporte trois entrées de validation de circuit.
La première puce est couplée entre la carte de circuit imprimé et la seconde puce, et la première puce inclut un ensemble de circuits pour répéter les commandes que la première puce reçoit vers la seconde puce.
Dans un dispositif à semi-conducteur du type puce sur puce, un ruban adhésif établit une connexion électrique entre une puce de semi-conducteur (10) et une puce de semi-conducteur (20).
Celle-ci est une puce à protubérances fixée sur une puce post-traitée qui contient aussi une chambre.
La présente invention se rapporte à une puce, qui comprend une interface de puce permettant de recevoir un signal de commande de retard provenant de l'extérieur de la puce.
Le composant semi-conducteur comprend un boîtier de puce, une puce à semi-conducteur et un filtre de polarisation éloigné de la puce.
Les surfaces réfléchissantes permettent des interconnexions optiques intra-puce, puce-à-puce ou puce-à-composant via les guides d'ondes incorporés dans la carte de circuit imprimé.
Un système fluidique comprend un support de puce et une puce fluidique insérée dans le support de puce.
L'interface entre puces comporte une connexion filée entre la première puce et la seconde puce qui est incluse dans le dispositif de communication.
Une régulation supplémentaire de niveau de noir est exécutée consécutivement dans le domaine numérique pour éliminer de manière différentielle un bruit de ligne et un bruit de colonne générés dans le système sur puce de formation d'image.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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