L'invention s'applique à un procédé de lithographie par projection de cellules, notamment électronique par écriture directe.
La présente invention concerne un appareil d'exposition par projection (1) destiné à une lithographie par projection, et qui comprend une source de lumière (3) permettant de générer une lumière d'éclairage (4).
Un limiteur (14) de diffraction peut être utilisé pour constituer une lithographie par projection présentant certains avantages associés à la lithographie par impact sans apporter certains des désavantages liés à cette dernière.
Il est possible d'employer des dispositifs de refroidissement, de manière à éliminer la chaleur produite et il est également possible d'utiliser ce système de condenseur avec une caméra à champ annulaire, dans la lithographie par projection.
La moitié du champ optique est supérieure ou égale à 100 mm.
Les quatre groupes de lentilles forment un ensemble ayant un grossissement de 2x.
L'invention se rapporte à une unité optique d'éclairage pour une lithographie par projection d'EUV qui sert à guider la lumière d'éclairage vers un champ d'objet dans lequel un masque lithographique peut être disposé.
L'invention concerne également un procédé permettant d'éviter les effets de lumière parasite dans des techniques de lithographie par projection.
La présente invention concerne une source lumineuse EUV (2) qui sert pour produire un faisceau de sortie utilisé (3) de lumière d'éclairage EUV pour un appareil d'exposition à projection pour une lithographie de projection.
La présente invention se rapporte à un miroir (S) destiné à être utilisé pour guider la lumière d'éclairage et d'imagerie (3) dans une lithographie par projection en ultraviolet extrême.
Cette invention s'utilise de préférence en lithographie par projection de rayons ultraviolets extrêmes dans une gamme spectrale de l'ordre de 13 nm.
L'invention concerne une optique d'éclairage (26) pour la lithographie par projection EUV qui sert à guider la lumière d'éclairage (16) vers un champ d'éclairage (5) dans lequel un masque lithographique (7) peut être disposé.
Ladite résine photosensible possède une sensibilité très élevée en cas d'exposition à la lumière et est donc parfaitement appropriée pour la lithographie par projection d'ions.
L'invention concerne une optique d'éclairage destinée à la lithographie par projection EUV et utilisée pour éclairer une zone d'éclairage (4) avec une lumière d'éclairage d'une source lumineuse (2).
Une unité optique d'éclairage destinée à une lithographie par projection comprend un premier dispositif formant miroir de polarisation (16) permettant la réflexion et la polarisation d'une lumière d'éclairage (3).
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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