L'invention concerne une solution de plaquage de platine anélectrolytique capable de raccourcir le temps de plaquage sans utiliser d'hydrazine toxique.

Plus de puissance signifie plus de chaleur, ce qui signifie que le placage de platine se décompose plus rapidement à la surface de l’électrode.

Plus de puissance signifie plus de chaleur , ce qui signifie que le placage de platine se décompose plus rapidement à la surface de l’électrode .

La seconde couche peut être : platine, indium, y compris leurs combinaisons.

Contrairement à l’or blanc, le platine n’a pas besoin de rhodiage.

L'invention concerne une solution de plaquage de platine anélectrolytique capable de raccourcir le temps de plaquage sans utiliser d'hydrazine toxique.

Contrairement à l’or blanc, le platine n’a pas besoin de rhodiage.

Une électrode positive des plaques d'électrode est formée par revêtement métallique d'un matériau de base en titane (Ti) avec du platine (Pt).

Le bain de dépôt permet un dépôt autocatalytique direct de platine sur des substrats catalytiquement actifs et inactifs, conducteurs et non conducteurs, évitant ainsi les coûts supplémentaires liés à l'activation d'un substrat catalytiquement inactif.

Placage: Aussi connu sous le nom de revêtement ou trempage, le placage est le processus par lequel une plaque de titane est immergée dans une solution de platine.

Contrairement à l’or blanc, le platine n’a pas besoin de rhodiage.

Le platine est naturellement blanc et il n’a donc pas besoin de rhodiage.

En effet, le platine est blanc naturellement et ne nécessite donc aucun bain de rhodium.

Un précurseur de revêtement peut être appliqué sur le substrat avant ou après le revêtement optionnel avec un ou plusieurs métaux du groupe platine.

De même couleur que le platine, le cobalt ne nécessite pas de placage rhodium et ne ternit pas.