Une pluralité de trous métallisés (70) s'étend transversalement par rapport au substrat.

Figure 4 : Diagramme détaillé des piles incluant les trous de passage plaqués pour chaque section flexible, ainsi que les trous de passage finaux plaqués dans la section rigide.

Un premier ensemble de trous métallisés (12) dans la carte de circuits imprimés est recouvert d'un masque protecteur (26) sur le côté soudures de la carte de circuits imprimés, alors qu'un second ensemble de trous métallisés (20) n'est pas protégé.

Les trous de connexion transversale sont pratiqués dans le matériau de base (1) de préférence au moyen d'un faisceau laser.

La couche électriquement conductrice (103) est retirée à l'extérieur de la région du ou des trous traversants plaqués (102).

Les réseaux de conducteurs des deux côtés du substrat (30) sont interconnectés électriquement au moyen de connexions métallisées (40).

PTH (trou traversant le métal) : Un trou chromé utilisé comme interconnexion conductrice entre différentes couches ou sur les côtés d’un PCB qui est utilisé comme connexion pour un composant traversant ou comme un via.

PTH (trou traversant le métal) : Un trou chromé utilisé comme interconnexion conductrice entre différentes couches ou sur les côtés d’un PCB qui est utilisé comme connexion pour un composant traversant ou comme un via.

PTH (trou traversant le métal) : Un trou chromé utilisé comme interconnexion conductrice entre différentes couches ou sur les côtés d’un PCB qui est utilisé comme connexion pour un composant traversant ou comme un via.

Dans les perçages métallisés, les éléments de contact sont maintenus par une force de blocage perpendiculairement à la direction d'enfichage.

On ménage des trous métallisés (44) entre les structures d'interconnexion des deux côtés des substrats et entre divers substrats voisins.

Les connecteurs press-fit (à emmanchement) sont conçus pour être emmanchés à travers les trous d’un circuit imprimé (PTH) au lieu d’être soudés.

L'invention concerne un procédé de réalisation de trous métallisés dans des circuits imprimés, ainsi que des circuits imprimés fabriqués par ce procédé.

Une couche isolante (4) qui ne recouvre que par endroits le trou d'interconnexion électrique (31) est disposée sur la première surface principale (21).

L'ensemble connecteur comprend un bloc boîtier (36) pourvu d'une pluralité d'alésages (38) alignés avec des ouvertures métallisées (42) de la carte de circuits intégrés.