Dans un mode de réalisation, un emballage pour produits comestibles comprend une ébauche d'emballage présentant des parois définissant un intérieur d'emballage.
Le colis peut constituer un emballage de vente.
Emballage cadeau comprenant un emballage décoratif et un emballage de protection, le premier emballage étant légèrement moins long, moins large et moins haut que le second.
Un emballage souple peut être un emballage intérieur placé sensiblement à l'intérieur d'un autre emballage souple formant un emballage extérieur.
L'emballage dur comporte une première partie d'emballage et une seconde partie d'emballage.
Le système de distribution robotisée peut comprendre un kiosque de livraison de colis (PDK), des systèmes de gestion de livraison de colis frontale et finale associés, un système de gestion d'inventaire de colis.
Ces données de colis indiquent que le destinataire est sur le point de recevoir son colis (25) et indique également l'heure prévue à laquelle sera livré le colis (25).
L'invention porte sur un ensemble de conditionnement qui comprend un boîtier de conditionnement (10) ayant une configuration généralement rectangulaire définissant un intérieur de conditionnement.
Le premier conditionnement est placé dans un second conditionnement.
L'invention concerne un conditionnement hermétique pour le logement d'un composant, ce conditionnement (24) étant au moins en deux parties (3, 5).
L'invention concerne un conditionnement qui a une fenêtre composite.
Cette invention a trait à un conditionnement dosimétrique, à un procédé de fabrication ainsi qu'à une méthode de caractérisation de celui-ci.
Un second ensemble de plots peuvent être connectés à des broches de boîtier pour des solutions boîtier sur boîtier.
L'invention concerne un ensemble emballage (100) comprenant un premier emballage (200) contenant un second emballage (300).
L'ensemble peut être un ensemble fermé de manière étanche, duquel font saillie des parties des câbles conducteurs.
L'invention concerne des modes de réalisation d'une structure de boîtier de circuit intégré (CI) inférieur destinée à un ensemble boîtier sur boîtier (PoP).
L'ensemble boîtier comprend un boîtier qui contient le circuit intégré.
Cet emballage individuel consiste en un emballage intérieur (11) et un emballage extérieur (16).
L'invention porte sur un emballage à mouchoirs en papier comprenant un emballage de distribution et des mouchoirs en papier.
L'invention porte sur un emballage et sur un système de commercialisation de produits comprenant l'emballage.
L'invention concerne un emballage comportant un article absorbant et un emballage externe ayant un matériau d'emballage en toile, avec des zones de préhension.
Le code d'emballage sur l'emballage de produit est décodé de sorte à obtenir des données d'emballage qui contiennent des informations relatives à un produit dans l'emballage de produit et qui sont stockées dans la mémoire de données d'emballage.
L'invention porte sur des compositions pouvant durcir, à deux enroulements, qui comportent un premier et un deuxième enroulement réactif.
Le meilleur composant du forfait est identifié parmi les composants du forfait récupérés.
MODIFICATIONS DU CONTRAT DE VOYAGE À FORFAIT AVANT LE DÉBUT DU FORFAIT
Add-onsStockage supplémentaire pour DVR, plan de partage familial, Showtime, forfait sport international, forfait sport, forfait aventure, forfait portugais, forfait espagnol, forfait vélo
Un forfait de magazine est associé à un consommateur, ce forfait comprenant un prix basé sur le nombre de magazines du forfait.
forfait comprenant le séjour et le voyage
Logiciels de gestion des installations et suites logicielles
Le bloc est constitué d'un corps et d'un microcircuit de diodes monté sur le corps.
L'invention concerne une barquette (22) pour aliments, entourée en partie par une enveloppe (24).
Puis, l'enveloppe est placée sur le plateau de façon à entourer partiellement ce dernier.
Le boîtier à semi-conducteurs est fabriqué à l'aide du substrat de boîtier.
Un serveur de distribution de module reçoit ledit module, le stocke et transmet une notification au destinataire sur la disponibilité de ce module.
La présente invention porte sur un circuit boîtier-sur-boîtier (PoP) radiofréquence.
La description identifie le module logiciel, son contenu et ses utilisations.
Le boîtier à semi-conducteur assure des capacités de superposition des pastilles ou des boîtiers.
L'invention porte sur une structure et une technologie d'encapsulation de puce de semi-conducteur boîtier sur boîtier.
Le boîtier de DEL est assemblé sur le substrat de boîtier de DEL.
Le boîtier laser (104) peut être un boîtier laser (104) non refroidi tel qu'un boîtier laser (104) à gaine coaxiale.
L'invention concerne un boîtier de composant à semiconducteur qui inclut un boîtier en matrice de pastilles.
Le boîtier comprend un substrat de support et une base de boîtier.
Un boîtier supérieur (100) utilisé dans un boîtier de type PoP (boîtier-sur-boîtier) comprend deux matrices mémoire (102A, 102B) empilée avec une couche de redistribution (RDL) entre la matrice.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Traduction Translation Traducción Übersetzung Tradução Traduzione Traducere Vertaling Tłumaczenie Mετάφραση Oversættelse Översättning Käännös Aistriúchán Traduzzjoni Prevajanje Vertimas Tõlge Preklad Fordítás Tulkojumi Превод Překlad Prijevod 翻訳 번역 翻译 Перевод