Dictionnaire anglais - français

électronique et électrotechnique - iate.europa.eu
A substrate for a multilayer printed circuit board, a multilayer printed circuit board, and methods for producing them are also disclosed.

L'invention porte également sur un substrat pour carte de circuit imprimé multicouche, sur une carte de circuit imprimé multicouche et sur des procédé de production de ceux-ci.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A method for manufacturing a multilayer printed circuit board is disclosed.

Cette invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé multicouches.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Information on the structure, physical constants and mesh of a multilayer printed circuit board is inputted (step S701), and an equivalent circuit model of the multilayer printed circuit board is formed (step S702).

L'information sur la structure, els constants physiques et le maillage d'une carte de circuit imprimé est entrée (étape S701), et un modèle de circuit équivalent de carte de circuit imprimé multicouche est formé (étape S702).

informatique et traitement des données - wipo.int
A UV flame sensor is formed on a multilayer printed circuit board.

La présente invention a trait à un capteur de flamme à rayonnement ultraviolet constitué sur une carte à circuit imprimé multicouche.

industrie mécanique - wipo.int
The multilayer printed circuit board is provided with the noise suppressing structure.

La carte à circuit imprimé multicouche dispose de la structure de suppression du bruit.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Warpage simulation of a multilayer printed circuit board and microelectronic package using the anisotropic viscoelastic shell modeling technique that considers the initial warpageIn this paper, the warpage simulation of a high-density multilayer printed circuit board (PCB) for solid-state disk drive (SSD) and microelectronic package was performed using the anisotropic viscoelastic shell modeling technique....
général - core.ac.uk - PDF: orcid.org
Internal electrostatic discharge hazard risk assessment to the galileo orbiterA worst case assessment was performed on the Command Data System (CDS) multilayer printed circuit board and an output power transformer module in the power subsystem....
Multi-level modeling of woven glass/epoxy composite for multilayer printed circuit board applications ... Attention was further devoted to the predictions of the homogenized elastic moduli of the multilayer printed circuit board (PCB)....
Electromagnetic radiation from multilayer printed circuit boards: a 3d fdtd-based virtual emission predictorA novel FDTD-based virtual electromagnetic compatibility tool for the prediction of electromagnetic emissions from a multilayer printed circuit board is introduced....
 PDF: core.ac.uk
multilayer printed circuit board
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The invention also relates to a multilayer structure and to the use of the method and to a multilayer structure especially for producing a multilayer printed circuit board.

L'invention concerne également une structure multicouche, ainsi que l'utilisation d'un tel procédé et d'une telle structure multicouche en particulier pour produire une carte imprimée multicouche.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A multilayer printed circuit board can be used in high-frequency applications, is not easily affected by environmental changes, and has stable dielectric characteristics.

L'invention concerne une carte imprimée multicouche pouvant être utilisée dans les applications haute fréquence, peu affectée par les modifications environnementales, et ayant des caractéristiques diélectriques stables.

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Synonymes et termes associés anglais

Traductions en contexte anglais - français

The invention relates to a printed circuit board arrangement, more particularly a multilayer printed circuit board.

L'invention concerne un ensemble carte de circuits imprimés, notamment une carte de circuits imprimés multicouche.

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A design method of a multilayer printed circuit board (PCB) and a multilayer PCB.

L'invention concerne un procédé de conception d'une carte de circuit imprimé (PCB, Printed Circuit Board) multicouche et une carte PCB multicouche.

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Bare multilayer printed circuit boards

Circuits imprimés multicouches ne comportant que des éléments conducteurs et des contacts

général - eur-lex.europa.eu
Bare multilayer printed circuit boards

Circuits imprimés multiples ne comportant que des éléments conducteurs et des contacts

général - eur-lex.europa.eu
Bare multilayer printed circuit boards

Circuits imprimés multiples ne comportant que des éléments conducteurs et des contacts

général - eur-lex.europa.eu
Bare multilayer printed circuit boards

Circuits imprimés multicouches ne comportant que des éléments conducteurs et des contacts

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Bare multilayer printed circuit boards

Circuits imprimés multiples ne comportant que des éléments conducteurs et des contacts

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Bare multilayer printed circuit boards

Circuits imprimés multicouches ne comportant que des éléments conducteurs et des contacts

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Bare multilayer printed circuit boards

Circuits imprimés multiples ne comportant que des éléments conducteurs et des contacts

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Bare multilayer printed circuit boards

Circuits imprimés multiples ne comportant que des éléments conducteurs et des contacts

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Circuits imprimés multiples ne comportant que des éléments conducteurs et des contacts

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Bare multilayer printed circuit boards

Circuits imprimés multiples ne comportant que des éléments conducteurs et des contacts

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A multilayer printed circuit board ('PCB') coil that simulates a coil formed from litz wire.

L'invention concerne une bobine sur carte de circuit imprimé ('PCB') qui simule une bobine constituée de fil de Litz.

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A method is provided for forming an embedded, low profile capacitor in a multilayer printed circuit board.

Cette invention a trait à un procédé de fabrication d'un condensateur, de forme ramassée, incorporé à une plaquette de circuits imprimés multicouche.

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The drilling and plating of high aspect ratio blind via holes in a multilayer printed circuit board are disclosed.

L'invention concerne le perçage et la métallisation de trous d'interconnexion borgnes à rapport de forme élevé dans une carte à circuit imprimé multicouche.

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