Le corps est pourvu d'une surface principale et d'une surface latérale adjacente à la surface principale et plus petite par rapport à cette dernière.
Le corps de guidage de lumière comprend une première surface principale, une seconde surface principale et une première surface d'extrémité qui est en contact à la fois avec la première surface principale et la seconde surface principale.
Le second guide de lumière a une troisième surface principale, une quatrième surface principale et une seconde surface d'extrémité.
Le premier guide de lumière a une première surface principale, une deuxième surface principale et une première surface d'extrémité.
Le substrat présente une première surface principale et une deuxième surface principale.
L'invention porte sur un module à puce qui comprend un support, ayant une première surface principale et une seconde surface principale opposée à la première surface principale.
Une couche de composant comporte une première surface principale et une deuxième surface principale.
La deuxième surface principale et la quatrième surface principale sont toutes les deux dépolies.
Le support comporte une deuxième surface principale (210) et une troisième surface principale (220).
La surface principale (11) consiste en une face de miroir.
Une étape consistant à préparer un substrat de carbure de silicium (80) comprenant une première surface principale (80b) et une seconde surface principale (80a) à l'opposé de la première surface principale (80b).
Le film (20) comprend une première surface principale (20a) et une seconde surface principale (20b) qui est le côté opposé à la première surface principale.
Le corps de base (23) comprend une première surface principale (21), une deuxième surface principale (22) et au moins une cavité (3) qui est disposée sur la première surface principale (21).
Le corps semi-conducteur présente une première face principale (3) et une seconde face principale (4).
Le substrat (2) possède une première surface principale et une seconde surface principale, et est pourvu de trois orifices d'évacuation (2A, 2B, 2C) qui pénètrent dans le substrat de la première surface principale vers la seconde surface principale.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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