La pulvérisation peut être une pulvérisation à magnétron.
La présente invention se rapporte à une cible destinée à être utilisée dans une pulvérisation à magnétron.
La présente invention concerne un procédé de production améliorée de couches isolantes par pulvérisation à magnétron et impulsions de haute puissance (HiPIMS) ou par pulvérisation à magnétron pulsée à haute puissance (HPPMS).
La plasmatisation peut être conduit en utilisant un dispositif de pulvérisation à magnétron.
Dispositif de pulvérisation à magnétron (10) destiné à recouvrir des substrats plats (90) d'ions pulvérisés.
L'invention porte également sur un dispositif de pulvérisation cathodique magnétron comprenant le magnétron et sur un procédé pour la pulvérisation cathodique magnétron utilisant le dispositif de pulvérisation cathodique magnétron.
Le dispositif de pulvérisation au magnétron comprend le magnétron.
La présente invention concerne un magnétron et un dispositif de pulvérisation au magnétron.
La présente invention concerne une cible de pulvérisation magnétron rotative et un appareil de pulvérisation magnétron correspondant.
L'invention concerne un système de pulvérisation magnétron.
La pulvérisation par plasma couvre toute une gamme de technologies comprenant des noms différents, dont la pulvérisation de plasma avancé et la pulvérisation magnétron.
Ce procédé porte le nom de MAGNETRON SPUTTERING.
Notre technologie est basée sur la pulvérisation cathodique magnétron conventionnelle.
La cible de pulvérisation magnétron rotative comprend une cible cylindrique, une pièce polaire et un magnétron.
Le dispositif de dépôt est généralement un dispositif de pulvérisation au magnétron.
Ladite matière peut être obtenue grâce à un procédé de pulvérisation magnétron.
La pulvérisation par plasma couvre toute une gamme de technologies comprenant des noms différents, dont la pulvérisation de plasma avancé et la pulvérisation magnétron.
L'invention se rapporte à un ensemble cathodique pour la pulvérisation magnétron d'une pièce à travailler, ainsi qu'à un appareil de pulvérisation et à des procédés de pulvérisation mettant en oeuvre ledit appareil.
Typiquement, la technique de dépôt de film mince est une pulvérisation magnétron « DC ».
L'appareil de traitement sous vide est doté d'une telle source de pulvérisation magnétron.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Traduction Translation Traducción Übersetzung Tradução Traduzione Traducere Vertaling Tłumaczenie Mετάφραση Oversættelse Översättning Käännös Aistriúchán Traduzzjoni Prevajanje Vertimas Tõlge Preklad Fordítás Tulkojumi Превод Překlad Prijevod 翻訳 번역 翻译 Перевод