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Publications scientifiques

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Modélisation, simulation de différents types d’architectures de noeuds de calcul basés sur l’architecture arm et optimisés pour le calcul haute-performance
... The resulting partitioning scheme introduces interesting perspectives at technology level such as the integration of more compute nodes directly on an

interposer

based System-in-Package (SiP), possibly based on 3D Through Silicon Vias (TSVs) using High Memory Bandwidth (HBM)....
Europe - core.ac.uk -
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Design space exploration of 64-bit arm compute nodes for highly energy effcient exascale
... The resulting partitioning scheme introduces interesting perspectives at technology level such as the integration of more compute nodes directly on an interposer based System-in-Package (SiP), possibly based on 3D Through Silicon Vias (TSVs) using High Memory Bandwidth (HBM)....
recherche et propriété intellectuelle - core.ac.uk -
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Cad and routing architecture for interposer-based multi-fpga systemsInterposer-based multi-FPGA systems are composed of mul-tiple FPGA dice connected through a silicon interposer....
général - core.ac.uk - PDF: www.eecg.utoronto.ca
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Design and fabrication of a silicon interposer with tsvs in cavities for three-dimensional ic packaging... A silicon interposer with through-silicon vias (TSVs) is commonly used to provide a platform with a high wiring density to redistribute I/Os....
général - core.ac.uk - PDF: www.scopus.com
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Wet etched silicon interposer for the 2.5d stacking of cmos and optoelectronic diesIn this paper, we demonstrate a way of packaging CMOS ICs and optoelectronics, which has been achieved by using a deeply wet etched silicon interposer....
général - core.ac.uk - PDF: www.loc.gov
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3d packaging of embeded opto-electronic die and cmos ic based on wet etched silicon interposerIn this paper, we propose a novel way for 3D packaging of optical and electrical dies for parallel optical interconnections based on wet etched silicon interposer....
général - core.ac.uk - PDF: www.loc.gov
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Development of through silicon via (tsv) interposer technology for large die (21x21mm) fine-pitch cu/low-k fcbga package... To address these needs, Si interposer with TSV has emerged as a good solution to provide high wiring density interconnection, to minimize CTE mismatch to the Cu/low-k chip that is vulnerable to thermal-mechanical...
général - core.ac.uk - PDF: www.scopus.com

Traductions en contexte anglais - français

The system can further include an

interposer

having a first interposer mating end and a second interposer end opposite the first interposer mating end.

Le système peut en outre comprendre un élément intercalaire ayant une première extrémité homologue d'élément intercalaire et une seconde extrémité d'élément intercalaire opposée à la première extrémité homologue d'élément intercalaire.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Provided are a novel interposer and a method for manufacturing such interposer.

L'invention concerne un interposeur novateur et le procédé permettant de fabriquer un tel interposeur.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The semiconductor interposer has first contact pads (136C) attachable to dies (124) above the interposer, and second contact pads (340) attachable to circuitry below the interposer.

L'intercalaire semi-conducteur présente des premiers plots de contact (136C) qui peuvent être reliés à des puces (124) au-dessus de l'intercalaire et des seconds plots de contact (340) qui peuvent être reliés à un circuit en-dessous de l'intercalaire.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The interposer includes conductive vias that are embedded within and that extend through the interposer.

L'interposeur comprend des trous de raccordement conducteurs qui sont intégrés à l'intérieur et qui traversent l'interposeur.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The interposer (24) thermally insulates between semiconductor devices (11a, 12a) mounted above and below the interposer.

Cet élément intercalaire (24) isole thermiquement les éléments à semi-conducteurs montés sur et sous cet élément intercalaire.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Disclosed are interposer coupling assemblies and interposer structures having an optical interface for optical connections.

L'invention concerne des ensembles de couplage d'interposeur et des structures d'interposeur possédant une interface optique pour des connexions optiques.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The interposer supplying unit (2) is provided with the carrier (21) for holding the interposer (50) and transfers the interposer (50) through the carrier (21).

L'unité de fourniture d'intercalaires (2) est munie du vecteur (21) pour maintenir l'intercalaire (50) et transfère l'intercalaire (50) via le vecteur (21).

électronique et électrotechnique - wipo.int
A grid interposer for testing electrical circuits and a method of making a grid interposer.

L'invention porte sur une grille d'interposition servant à tester les circuits électriques et sur son procédé d'élaboration.

industrie mécanique - wipo.int
The semiconductor interposer has first contact pads (136C) attachable to dies (124) above the interposer, and second contact pads (340) attachable to circuitry below the interposer.

L'interposeur semi-conducteur possède des premières plages de contact (136C) pouvant être fixées à des filières (124) au-dessus de l'interposeur.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The second device can include a second interposer substrate having a plurality of second interposer pads and a second die electrically coupled to the second interposer substrate.

Le second dispositif peut comporter un second substrat intercalaire comportant une pluralité de secondes pastilles intercalaires et une seconde puce électriquement couplées au second substrat intercalaire.

électronique et électrotechnique - wipo.int
One chip is flip-attached to the first interposer surface, and another chip to the second interposer surface, so that the interposer dimension projects over the chip dimension.

Une puce est retournée sur la première surface d'interposeur et une autre à la seconde, de sorte que la taille de l'interposeur se projette sur la dimension de la puce.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The interposer (120) can have a second conductive element (118) extending within an opening (222) in the interposer and exposed at first and second surfaces (227, 229) of the interposer.

L'élément d'interposition (120) peut avoir un second élément conducteur (118) s'étendant à l'intérieur d'une ouverture (222) dans l'élément d'interposition et exposé au niveau de première et seconde surfaces (227, 229) de l'élément d'interposition.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The interposer wafer may be singulated to generate assemblies comprising the semiconductor die and an interposer die.

La tranche intercalaire peut être séparée pour produire des assemblages comprenant la puce semi-conductrice et une puce intercalaire.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The top interposer may also be directly connected to a chip carrier in addition to the bottom interposer.

L'élément d'interposition supérieur peut également être directement connecté à un support de puce en plus de l'élément d'interposition inférieur.

électronique et électrotechnique - wipo.int
In some implementations, the interposer also includes at least one interconnect on the surface of the interposer.

Selon certains modes de réalisation, l'interposeur comprend aussi au moins une interconnexion sur la surface de l'interposeur.

électronique et électrotechnique - wipo.int


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