L'invention concerne également une structure de connexion entre couches fabriquée selon le procédé et un tableau de connexion multicouches.
Par conséquent, le conducteur de connexion entre couches est formé en montant la borne de connexion de colonne (11) sur la carte de circuit imprimé (101) conformément à une technologie de montage en surface générale utilisant la brasure tendre (S).
Les motifs conducteurs pour la bobine (12a-12i) sont électriquement reliés en série par des orifices (15) pour la connexion entre couches prévue dans des feuilles de céramique (11c-11j) respectivement, de manière à constituer une bobine en spirale (L).
Selon l’invention, une couche conductrice est formée sur une couche isolante (5) dans laquelle est noyée une bosse (4) permettant la connexion entre couches, et la couche conductrice et la bosse (4) sont connectées électriquement l’une à l’autre.
L'objectif de la présente invention est de proposer une ligne de signal à haute fréquence qui est capable d'empêcher la rupture de conducteurs de connexion entre couches et un dispositif électronique qui est équipé de la ligne de signal à haute fréquence.
L'invention concerne une connexion par couche intermédiaire, qui permet de connecter électriquement un premier et un second élément conducteur et de réduire les nécessités de calage de la couche intermédiaire.
La carte imprimée multicouche a une haute fiabilité de connexion intercouche, étant donné que les motifs conducteurs (13) des films à motif conducteur (16) sont connectés par connexion intercouche par l'intermédiaire du trou traversant rempli (15).
Des conducteurs de connexion inter-couche (50) sont formés dans les sections larges (25), et lesdits conducteurs de connexion inter-couche (50) connectent le premier conducteur de masse (20) et le second conducteur de masse (30) l'un à l'autre.
Le petit orifice de connexion intercouches (trou débouchant) résultant est d'excellente qualité et stable.
Une liaison entre les couches est prévue dans la couche de cavité constituée d'une résine conductrice.
La pâte conductrice (41, 51) est ensuite soumise au frittage à l'état solide, ce qui permet de former des éléments de raccordement (40, 50) entre les couches.
L'invention concerne un module présentant une grande fiabilité grâce au montage sur une carte de circuits imprimés d'une borne de connexion cylindrique formée d'un alliage Cu-Fe et à la formation d'un conducteur de connexion inter-couches.
Le métallisation des trous ainsi formée permet un positionnement quelconque du contact face arrière sans processus compliqué sur la face arrière.
Le conducteur de connexion intermédiaire (13) connecte électriquement le tracé de câblage supérieur (11) et le tracé de câblage inférieur (12) l'un avec l'autre.
Les parties d'extrémité de liaison des parties saillantes (11A, 12A) sont liées les unes aux autres, ce qui permet de la sorte de former un conducteur de connexion intermédiaire (13).
L'électrode externe de masse (24) n'est pas opposée à un trou d'interconnexion intercouche (7) constituant une partie de la bobine (L1).
La région de pixel n'est pas rétrécie, le rendement de la formation de l'électrode est élevé, et la connexion entre les couches sans un quelconque procédé à haute température est possible.
L'invention concerne un module de circuit de connexions multicouche comprenant une pluralité de couches de connexions d'unités, soumises à une connexion d'intercouche par l'intermédiaire d'un grand nombre de trous de raccordement.
Des parties de connexion intercouche (C1, C2) relient les conducteurs de mise à la terre (22, 24) et sont formées par connexion d'une pluralité de conducteurs de trous d'interconnexion (B1-B8) qui passent à travers les feuilles diélectriques (18).
L'invention concerne une plaquette multicouches (20) qui intègre des conducteurs en fil métallique (W1 à W3), des conducteurs de mise à la terre (G1 à G4), des conducteurs à connexion de couche intercalaire (V1 à V5), et un inducteur apparié (L1).
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Traduction Translation Traducción Übersetzung Tradução Traduzione Traducere Vertaling Tłumaczenie Mετάφραση Oversættelse Översättning Käännös Aistriúchán Traduzzjoni Prevajanje Vertimas Tõlge Preklad Fordítás Tulkojumi Превод Překlad Prijevod 翻訳 번역 翻译 Перевод