La présente invention concerne un dispositif intégré qui comprend un dispositif Seebeck (4) intégré dans un substrat (2).
L'invention concerne en outre un dispositif intégré.
Le dispositif intégré mesure également la concentration de masse.
Cette structure permet d'obtenir un dispositif intégré mince.
La voie d'air peut assurer une communication fluidique entre l'emballage extérieur et la matrice de dispositif intégré, tout en réduisant la contamination de la matrice de dispositif intégré.
L'invention concerne un procédé d'intégration d'un appareil et un appareil intégré.
L'invention concerne un procédé d'intégration d'un appareil et un appareil intégré.
Cette invention concerne un procédé pour protéger un dispositif photoélectrique intégré et un dispositif photoélectrique intégré.
Le premier dispositif de communication et le second dispositif de communication, lorsqu'ils sont couplés, forment un dispositif sensiblement intégré.
Le procédé et le dispositif peuvent procurer une protection au dispositif photoélectrique intégré, améliorer la fiabilité du dispositif photoélectrique intégré, et ne nécessitent pas d'augmentation du coût de maintenance.
Selon un mode de réalisation, un dispositif conditionné et intégré comprend un substrat de paquet, un couvercle de paquet et un dispositif à circuit intégré ou à systèmes microélectromécaniques (MEMS, MicroElectroMechanical Systems).
Une connexion (24) Internet est associée au dispositif appelant (20).
L’invention porte sur un dispositif électronique sous vide vertical, un dispositif intégré et un procédé de fabrication d’un dispositif électronique sous vide vertical.
Selon une variante, la source laser est externe au dispositif intégré et un câble à fibres optiques est utilisé pour connecter la source laser au dispositif intégré.
Le système reçoit en premier lieu le dispositif intégré.
L'invention concerne un dispositif d'électronique de puissance intégrant un concept de conditionnement modulaire et comprenant un dispositif de refroidissement intégré.
L'invention concerne un dispositif intégré au bâtiment pour connecter un module photovoltaïque.
Dans un mode de réalisation, la réduction de l'intermodulation s'obtient en reliant le modulateur Mach-Zehnder à un bras de l'atténuateur à branche en Y. L'invention concerne également un module d'émission comprenant le dispositif intégré.
La présente invention concerne, dans ses modes de réalisation, un dispositif intégré et des procédés associés de conception.
Ce dispositif intégré comprend une section laser et une section modulateur.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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