Publications scientifiques

Effect of temperature on deformation characteristics of

gold

ball

bond in au-al
... The results of this study will clearly indicate the effects of applied

bonding

temperature towards bond strength and deformation characteristics of

gold ball bonding

général - core.ac.uk - PDF: citeseerx.ist.psu.edu
Effects of process parameters on bondability in thermosonic copper ball bonding...IEEE.Thermosonic copper ball bonding is an absorbing interconnection technology that serves as a viable and cost saving alternative to gold ball bonding....
général - core.ac.uk - PDF: core.ac.uk

Synonymes et termes associés anglais

Exemples anglais - français

électronique et électrotechnique - acta.es
électronique et électrotechnique - iate.europa.eu

Traductions en contexte anglais - français

A separate conductor (223) provided on the suspension (e.g., a trace, a flex circuit, etc.) may be electrically coupled to the separate bonding pad via

gold ball bonding

.

Un conducteur séparé situé sur la suspension (par exemple, une trace, un circuit imprimé souple, etc.) peut être couplé électriquement au plot de connexion séparé via une boule en or.

industrie mécanique - wipo.int
The method includes forming a bonding ball (170) at an end of the bonding wire, pre-deforming at least a portion of the bonding ball and bonding the pre-deformed ball to the bonding pad.

Le procédé consiste à former une pastille de connexion (170) à une extrémité du fil de connexion, à pré-déformer au moins une partie de cette pastille de connexion et à relier la pastille pré-déformée au plot de connexion.

industrie mécanique - wipo.int
A gold alloy wire for use as bonding wire exhibiting high bonding reliability, high circularity of press bonded ball, high straight advancing property and high resin flow resistance.

Câble en alliage d’or utilisable comme câble de connexion présentant une haute fiabilité de connexion, une circularité élevée de la balle connectée par pression, une propriété d'avancement rectiligne élevée et une résistance élevée au flux de résine.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A separate conductor (223) provided on the suspension (e.g., a trace, a flex circuit, etc.) may be electrically coupled to the separate bonding pad via gold ball bonding.

Un conducteur séparé situé sur la suspension (par exemple, une trace, un circuit imprimé souple, etc.) peut être couplé électriquement au plot de connexion séparé via une boule en or.

industrie mécanique - wipo.int
Provided is a silver bonding wire which is less expensive than a gold bonding wire and which can enable a stable connection by means of a combination of a ball bonding method and a stud bump method.

L'invention concerne un fil de connexion en argent qui est moins cher qu'un fil de connexion en or et qui permet une connexion stable au moyen d'une combinaison d'un procédé de soudage par boule et d'un procédé de soudage par percussion.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The method also includes forming a third bond between the second bonding ball (162), the wire (120), and the first bonding ball (122).

Le procédé selon l'invention consiste enfin à former une troisième soudure entre la deuxième boule de soudure (162), le fil (120) et la première boule de soudure (122).

industrie mécanique - wipo.int
The bridging structure is gold ball (32) or gold alloy ball.

La structure de pontage est une bille en or (32) ou une bille en alliage d'or.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A ball-bonded section is formed by bonding, to an aluminum electrode, a ball section formed on the leading end of the copper bonding wire.

On forme une section à connexion boule par connexion, à une électrode en aluminium, d'une section de boule formée sur l'extrémité avant du fil de connexion en cuivre.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Alternatively, the die can be connected to the conductive plastic trace assembly by solder, ultrasonic bonding, and/or gold-to-gold bonding.

La puce peut être connectée à l'ensemble de pistes conductrices en plastique par soudure, par soudure par ultrasons, et/ou par soudure or/or.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The bonding layer includes gold, tin and nickel.

La couche de liaison comprend de l'or, de l'étain et du nickel.

électronique et électrotechnique - wipo.int
An apparatus permitting ball bonding and stitch bonding at a plurality of angular orientations is also disclosed.

L'invention se rapporte également à un appareil permettant le soudage par boule et le soudage par piqûre sur une pluralité d'orientations angulaires.

industrie mécanique - wipo.int
The method further includes disposing a second bonding ball (164) on top of the first bonding ball (122), a portion of the loop being compressed between the first and second bonding balls (122, 162).

Ledit procédé consiste encore à disposer une deuxième boule de soudure (162) sur la partie supérieure de la première boule de soudure (122), une partie de la boucle étant comprimée entre la première et la deuxième boule de soudure (122, 162).

industrie mécanique - wipo.int
In the first bonding step, an initial ball formed at the leading end of a wire is bonded to a first bonding point (11) by a capillary to form a pressure bonding ball (12).

Dans la première étape de connexion des fils, une bille initiale formée sur l'extrémité avant d'un fil est connectée à un premier point de connexion (11) par un capillaire afin de former une bille de connexion par pression (12).

électronique et électrotechnique - wipo.int
When utilizing the bonding wire of the present invention, bonding having excellent high ball formability and SOB bonding property can be obtained inexpensively.

Lors de l'utilisation du fil de connexion de la présente invention, une connexion présentant d'excellentes propriétés de formabilité extrêmement rapide et de connexion SOB peut être obtenue à faibles coûts.

industrie mécanique - wipo.int
At C2MI we offer several possibilities of wire outline (ball bonding, wedge bonding, ribbon bonding) and several compositions and wire diameters (gold, copper, aluminum) depending on the requirements of your product.

Au C2MI nous pouvons vous offrir plusieurs possibilités de configuration de fils (ball bonding, wedge bonding, ribbon bonding) et plusieurs compositions et diamètres de fils (or, cuivre, aluminium) en fonction des requis de votre produit.

général - CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)


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