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Synonymes et termes associés anglais

paddle

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scraper

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agitator

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vane

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baffle

•

flight

[...]

blade

•

Exemples anglais - français

die

industrie mécanique - techdico

industrie mécanique - techdico

être à cent pieds sous terre

sciences humaines - iate.europa.eu

[...]

coussinet de filetage

matrice de découpage

décéder intestat

mourir intestat

de en maconnerie

écrou-filière

filière de boudineuse

paddle

agitateur à palettes

urbanisme et construction - iate.europa.eu

droit / transport terrestre / bâtiment et travaux publics / transports - iate.europa.eu

technologie et réglementation technique / industrie mécanique - iate.europa.eu

[...]

agitateur à pales

Traductions en contexte anglais - français

The first die, second die and

die paddle

are all enclosed by a package.

La première et la seconde puce, et la plaquette sont toutes renfermées dans un boîtier.

électronique et électrotechnique - wipo.int

A lead frame assembly (2) includes at least one die paddle (3).

Selon l'invention, un assemblage de grille de connexion (2) comprend au moins une plaquette à puces (3).

électronique et électrotechnique - wipo.int

According to the present invention, there is provided a heat dissipation type semiconductor package including a die paddle, a semiconductor chip mounted on the die paddle, and a lead frame.

Selon la présente invention, un boîtier de semi-conducteur du type à dissipation thermique comprend une plaquette, une puce à semi-conducteur montée sur cette plaquette, ainsi qu'un cadre de montage.

électronique et électrotechnique - wipo.int

The first and second dies are attached to the elevated die paddle structure.

Les première et seconde puces sont fixées à la structure de plaquette de puces.

électronique et électrotechnique - wipo.int

An electronic component (10) comprises lead fingers (2) and a die paddle (4).

L'invention concerne un composant électronique (10) comprenant des doigts de connexion (2) et un support de circuit (4).

électronique et électrotechnique - wipo.int

The elevated die paddle is removed to expose a surface of the upper lead and second die.

La plaquette de puces est retirée afin d'exposer une surface du conducteur supérieur et de la seconde puce.

électronique et électrotechnique - wipo.int

A tape pad (1) is mounted below the lead fingers (2) and the die paddle (4).

Une plage de connexion (1) est montée sous les doigts de connexion (2) et le support de circuit (4).

électronique et électrotechnique - wipo.int

A multichip package has a leadframe including peripheral leads arranged about a centrally situated die paddle.

Selon cette invention, un boîtier multipuce possède une grille de connexion possédant des broches périphériques placées autour d'une palette de microplaquette située centralement.

électronique et électrotechnique - wipo.int

The package includes a first die (12) that is mounted to a die paddle (16) of a lead frame (18).

Ce boîtier comprend une première puce (12) montée sur une plaquette (16) d'un cadre de montage (18).

électronique et électrotechnique - wipo.int

A semiconductor die (30) is bonded to a first surface (32) of the die paddle (22) and spans the aperture (26).

Une puce semi-conductrice (30) est liée à une première surface (32) de la plaquette de puce (22) et enjambe l'ouverture (26).

électronique et électrotechnique - wipo.int

A first (“upper”) die is attached to a first (“top”) side of the leadframe die paddle, which can be generally flat.

Une première microplaquette ('supérieure') est fixée à une premier côté ('sommet') de la palette de microplaquette de la grille de connexion, laquelle peut être généralement plate.

électronique et électrotechnique - wipo.int

The package may also substantially encapsulate the lead frame, while exposing the die paddle and the input/output leads.

Le boîtier peut également pratiquement encapsuler le réseau de conducteurs, tout en laissant à découvert la plage pour puces et les conducteurs entrée/sortie.

électronique et électrotechnique - wipo.int

The package may also substantially encapsulate the lead frame, while exposing the die paddle and the input/output leads.

Le boîtier peut également pratiquement encapsuler le réseau de conducteurs, tout en laissant à découvert la plage pour puces et les conducteurs d'entrée/sortie.

électronique et électrotechnique - wipo.int

A semiconductor die may be supported on the die paddle and a wire may connect to the wedgepad to a bond pad on the semiconductor die.

Une puce semi-conductrice peut être supportée sur la plaquette élevée et un circuit peut connecter la cale à un plot de connexion sur la puce semi-conductrice.

électronique et électrotechnique - wipo.int

A method of manufacturing a semiconductor package includes providing a leadframe having an upper lead, lower lead, and an elevated die paddle.

Un procédé de fabrication d'un boîtier à semi-conducteurs consiste à fournir une grille de connexion dotée d'un conducteur supérieur, d'un conducteur inférieur, et d'une plaquette de puces.

électronique et électrotechnique - wipo.int

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Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,

Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,

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