Il peut par exemple s'agir d'une microsoudeuse de fils, d'une microsoudeuse de puces, d'une machine d'implantation de composants ou d'un distributeur.
L'invention concerne une microsoudeuse de puces (1) apte à réaliser un processus de montage à haute vitesse.
La présente invention a trait à une microsoudeuse de puces qui contient un outil de soudage (24), un stroboscope (34), une caméra (32) et une tige (20).
De la sorte, il est possible de détecter de façon efficace au moyen d'une configuration simple tout mauvais alignement entre une puce de semi-conducteur et un outil de soudage dans une microsoudeuse de puces.
Le dispositif de fixation des puces à DEL est un dispositif de collage de pastilles ou un dispositif de montage de puces.
Un premier processeur intermédiaire (8) comporte un poste de soudage de puces (5), un poste de décapage (6) et un poste de soudage de fils (7) accomplissant en continu les opérations correspondantes.
L'invention concerne un dispositif (10) de transfert, dans une machine de soudage de puces, servant à déplacer une pièce dans une direction de transport.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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