La plaquette comprend aussi plusieurs zones de découpage en dés (12, 14, 16, 18) et un chemin (20) entre une première de ces zones et une deuxième zone de la série.

Le masque réfléchissant comprend une couche réfléchissante à motifs présentant une zone d'ouverture alignée avec la zone de puce active des diodes électroluminescentes.

Ainsi, la linéarité est établie, et la surface de puce est significativement réduite.

Puis, on détermine le nombre de microplaquettes utilisables par plaque à partir de la distribution de signatures et de la zone de microplaquette.

L'appareil consomme peu d'énergie électrique et occupe une faible partie de la superficie d'une puce.

L'utilisation de cette cellule permet d'obtenir une capacité de calcul extrêmement élevée par zone de matrice.

Pour cela, on construit un circuit de test qui recouvre toute la surface des puces au silicium.

Ces caractéristiques réduisent la zone de dé totale et améliorent la stabilité thermique du circuit.

Dans l'art antérieur, les architectures d'amplificateurs de puissance mettaient en oeuvre une zone de dé importante et plusieurs technologies de circuits intégrés à coûts de fabrication nettement plus élevés et à zones d'emballage associées plus grandes.

Une zone (19) à dés prévue pour installer les puces LSI (14, 15) est disposée sur la surface supérieure de la couche composite (17) et une pluralité de plots d'entrée/sortie (21) sont prévus autour de cette zone (19) à dés.