L'appareil peut également être adapté pour produire des chips de maïs ou des chips tortilla.
Trois chips à circuit à forte densité d'intégration sont empilés, et un passage au-dessus des trois chips est formé.
L'invention concerne un appareil servant à préparer des chips de pomme de terre.
L'applicateur d'assaisonnement (100) applique un assaisonnement sur des produits alimentaires à grignoter (180) tels que des chips de pomme de terre, des chips de maïs, des chips de tortilla et analogues en un schéma d'assaisonnement bidimensionnel.
L'invention concerne des chips d'artichaut de Jérusalem (topinambour) et leur procédé de production.
Plus précisément, les chips selon la présente invention ont une dimension et une épaisseur complètement similaires à celles des chips traditionnelles.
Des produits emballés représentatifs pourraient comprendre des aliments à grignoter, tels que des chips barbecue, des chips de pomme de terre, des produits de pâtisserie, pour n'en nommer que quelques-uns.
Essayer donc de faire cuire des pommes de terre au four plutôt que d'acheter des chips.
Comment préparer des chips d’aubergine et d’autres légumes
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Les propriétés organoleptiques des croustilles selon la présente invention se comparent favorablement avec des croustilles connues et disponibles dans le commerce.
Pommes frites et pommes frites: Les pommes de terre entières sont saines, mais les frites et les croustilles ne le sont pas.
L'invention concerne des amuse-gueule uniformes, de préférence des croustilles au maïs, caractérisés par une surface surélevée ainsi qu'un procédé de préparation desdits amuse-gueule.
L'invention concerne des croustilles ayant une taille uniforme, de préférence du type croustille au maïs, qui présentent des éléments de surface surélevés, et elle concerne aussi un procédé de préparation.
L'invention concerne des croustilles ayant une taille uniforme, de préférence du type croustille au maïs, qui présentent des éléments de surface surélevés, et elle concerne aussi un procédé de préparation.
Les minces, pommes de terre frites étaient connus comme Saratoga Chips.
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En Angleterre, les frites se disent chips et les chips se disent crisps.
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Différence entre les chips de Lay et les chips de Pringles
Le procede et l"appareil sont concus notamment pour le traitement de copeaux de bois pour pate a papier, par exemple pour effectuer le pretraitement a la vapeur et le lavage des copeaux.
L'adhérence des copeaux à l'intérieur de la rainure (15) est ainsi réduite, les copeaux qui s'y accrochant sont retirés et l'écoulement desdits copeaux est amélioré.
Le revêtement décoratif pulvérisable objet de la présente invention peut être mélangé à des copeaux d'acrylique ou à des copeaux de gelcoat.
Le procédé comprend les étapes consistant à stériliser des copeaux de bois sous pression et à les chauffer de manière à obtenir des copeaux de bois stérilisés.
Les copeaux de chaque couche (2) de grands copeaux sont tous orientés dans une même direction.
La base végétale comprend plusieurs copeaux de bois entassés de manière dense et un produit de remplissage, qui remplit les espaces entre les copeaux de bois afin de maintenir les copeaux de bois entassés de manière dense dans une structure planaire.
L'invention concerne un procédé permettra d'encoller des fibres ou des copeaux et plus particulièrement des fibres de bois ou des copeaux de bois.
Les copeaux de bois introduits dans un bioréacteur sont laissés à incuber, les copeaux de bois incubés étant ensuite réduits en pulpe.
La présente invention a également trait à un procédé permettant de réduire les branches coupées en copeaux de bois et de former un paquet à partir des copeaux de bois produits.
L'invention concerne un dispositif de prétraitement de copeaux de bois, pour réduction en pâte à papier, comprenant un tube à travers lequel les copeaux tombent dans un lessiveur.
Bois de conifères en copeaux ou en particules
La présente invention porte sur un dispositif pour l'usinage intérieur opérant par enlèvement de copeaux exécuté dans un alésage, comprenant une unité servant à briser les copeaux obtenus par l'usinage intérieur par enlèvement de copeaux dans l'alésage.
La présente invention concerne des copeaux réfléchissant la lumière de poids volumique élevé capables de présenter une sensation de profondeur et une brillance, et un procédé de fabrication des copeaux et un marbre artificiel comprenant les copeaux.
Le résultat est que la direction d'évacuation des copeaux devient stable et que les propriétés d'évacuation des copeaux deviennent avantageuses.
Au fur et à mesure de la fusion des copeaux en pied de colonne, d'autres copeaux sont introduits en tête de colonne, ce qui provoque la descente des copeaux de pied de colonne dans la cuve de métal en fusion.
Les puces à DEL sont des puces à DEL sans cadre.
La présente invention concerne l'intégration de puces de capteurs avec des puces de circuits intégrés (CI).
Ce dispositif s'utilise en particulier pour l'exposition de puces à ADN-PNA ou de peptide.
Diverses tailles et divers types de puces DEL peuvent être utilisés, y compris des puces DEL verticales et des puces DEL à émission latérale.
Le processus selon l'invention peut être appliqué à l'interconnexion de puces retournées pour certaines puces photoélectriques, puces MEMS et puces de biodétection.
Les puces mémoires utilisées sont, de préférence, des puces mémoires NAND Flash EPROM.
une ou plusieurs puces pour diode électroluminescente puces fabriquées selon la technologie de la couche mince, également désignées par l'expression puces émettrices saphir
Magasin pour pastilles miniature, capable de stocker une pluralité de pastilles miniature et de fournir des pastilles miniature une par une.
Magasin pour pastilles de soudage par points, capable de stocker une pluralité de pastilles miniature et de fournir des pastilles miniature une par une.
une ou plusieurs puces pour diode électroluminescente puces fabriquées selon la technologie de la couche mince, également désignées par l'expression puces émettrices saphir
Au moins deux puces parmi les puces multiples sont conçues selon des normes différentes.
Les puces à semi-conducteur (2) utilisées peuvent notamment être des puces à semi-conducteur de puissance (2).
Les DEL rouges (3), les DEL bleues (2) et les OLED vertes (3') sont disposées sur le même support (6).
L'invention concerne un module à puces multiples comprenant plusieurs puces de semi-conducteur, telles que des puces nues et des puces encapsulées montées sur une carte de circuit imprimé.
Dans certains modes de réalisation, les puces mémoires peuvent être des puces de mémoire à accès aléatoire dynamique.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Traduction Translation Traducción Übersetzung Tradução Traduzione Traducere Vertaling Tłumaczenie Mετάφραση Oversættelse Översättning Käännös Aistriúchán Traduzzjoni Prevajanje Vertimas Tõlge Preklad Fordítás Tulkojumi Превод Překlad Prijevod 翻訳 번역 翻译 Перевод