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Publications scientifiques

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Ultra-high light extraction efficiency and ultra-thin mini-led solution by freeform surface chip scale package arrayIn this study, we present a novel type of

package

, freeform-designed

chip scale package

(FDCSP), which has ultra-high light extraction efficiency and bat-wing light field...
général - core.ac.uk - PDF: doaj.org
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Failure mechanisms of lead–free chip scale package interconnections under fast mechanical loadingThe reliability of chip scale package (CSP) components against mechanical shocks has been studied by employing statistical, fractographic, and microstruc-tural research methods...
général - core.ac.uk - PDF: lib.tkk.fi
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Effect of ubm and bcb layers on the thermo-mechanical reliability of wafer level chip scale package (wlcsp)Cracking of the silicon chip of a wafer level chip scale package (WLCSP) is encountered during a thermal cycle test (TCT)...
général - core.ac.uk - PDF: www.scopus.com
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Lead-free wafer level chip scale package: assembly and reliability,” 52 nd electronThis paper discusses the reliability testing results of a lead-free version of the micro SMD, National Semiconductor’s Wafer Level-Chip Scale Package (WL-CSP)...
général - core.ac.uk - PDF: citeseerx.ist.psu.edu

Exemples anglais - français

chip log

loch à bateau
général - iate.europa.eu

chip pan

friteuse
électronique et électrotechnique - iate.europa.eu
bac à copeaux
industrie mécanique - iate.europa.eu
bac
industrie mécanique - iate.europa.eu

calculator chip

plaquette de calculatrice
électronique et électrotechnique - iate.europa.eu
[...]

chip budding

greffage en écusson
greffage d'yeux
écussonnage

betel chip

chique de bétel

chip length

longueur du copeau

chip angle

angle de copeau

demonstrator chip

microcircuit de démonstration
circuit intégré de démonstration

chip card

carte à puce

chip embedder

encarteur

vision chip

puce visuelle

ribbon chip

copeau long

chip conveyor

convoyeur à copeaux

chip volume

volume du copeau

contactless microchip

puce sans contact

contactless chip

puce sans contact

chip breaker

brise copeaux
brise-copeaux
entaille brise-copeaux

chip screening

tamisage

chip classification

tamisage

chip handler

passeur automatique de circuits
distributeur de microplaquettes

chip washer

installation de lavage des copeaux

naked chip

pastille nue

snarl chip

copeau emmêlé

gene chip

puce génique

MPEG chip

puce MPEG

chip tuning

reprogrammation de moteur

storage chip

puce mémoire

spiral chip

copeau spiral

embedded chip

pouce incrustée

chip carrier

boîtier pavé

chip design

microplaquettes (chip-design)

chip weight

poids de copeau par pièce

chip thickness

épaisseur de copeau

blue chip

valeur de père de famille
valeur de premier ordre

chip architecture

architecture des plaquettes

chip grinder

broyeur de particules

clipper chip

"puce du secret"

discontinuous chip

copeau en poussière
copeau fragmenté

CROM chip

mémoire morte de commande

segmental chip

copeau fragmenté

chip wiring

câblage de la puce

chip dimension

grandeur du copeau

to chip

chip

chip off

buriner

chip

buriner

flip chip

puce à protubération

chip disintegrator

désintégrateur de copeaux

rechipper

désintégrateur de copeaux

chip tray

bac à copeaux
bac

chip trough

bac à copeaux
bac

chip capacitor

condensateur pavé
condensateur à puce

chip bud

écusson

video chip

puce vidéo

DNA chip

puce à ADN
puce d'ADN

chipbreaker slot

entaille brise-copeaux

contact chip

puce de contact

protein chip

puce à protéines

film chip

particule de film

chip packer

bourreur de copeaux

chip distributor

bourreur de copeaux

chip microprocessor

puce microprocesseur

semiconductor chip

puce à semiconducteur
puce de matériau semiconducteur

face chip

élément de commande altérable par l'utilisateur

graphic chip

puce graphique

chip classifier

classeur pour copeaux
tamis à copeaux

chip screen

classeur pour copeaux
tamis à copeaux

chip groove

goujure

chip space

espace entre dents
creux d'une dent

chip silo

silo à copeaux

chip bin

silo à copeaux

chip width

largeur de copeau

quantum chip

puce quantique

chip detector

détecteur de limaille

chip removal

enlèvement de copeaux

unpackaged chip

puce nue

Traductions en contexte anglais - français

In some embodiments the first package is a

chip scale package

.

Dans certains modes de réalisation, le premier boîtier est un boîtier-puce.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The structure has a chip scale package size.

Cette structure a une taille à l'échelle d'une puce.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A semiconductor chip package (10), such as a semiconductor chip scale package, comprises a top conductive layer (60).

Un boîtier de puce de semi-conducteur, tel qu'un boîtier de la taille d'une puce semi-conducteur, comprend une couche conductrice supérieure.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A method of producing a chip scale package is disclosed.

Procédé de fabrication d'un boîtier à l'échelle d'une puce.

électronique et électrotechnique - wipo.int
In some embodiments the first package is a chip scale package, and the second package is a land grid array package.

Dans certaines formes de réalisation, le premier boîtier est un boîtier puce (CSP) et le deuxième boîtier est un boîtier LGA.

électronique et électrotechnique - wipo.int
An electronics package has a wafer level chip scale package (WLCSP) die substrate containing electronic circuits.

La présente invention concerne un boîtier électronique comprenant un substrat de puces d’encapsulation sur tranches contenant des circuits électroniques.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A reflowable camera module is implemented using a Chip Scale Package (CSP).

Selon l'invention, un module d'appareil photo refusionnable est mis en œuvre à l'aide d'un boîtier-puce (CSP).

communication - wipo.int
Chip scale packages and assemblies thereof and methods of fabricating such packages including Chip-On-Board, Board-On-Chip, and vertically stacked Package-On-Package modules are disclosed.

L'invention concerne des boîtiers-puces et des ensembles-puces que des méthodes de fabrication de tels boîtiers type puce sur plaquette, plaquette sur puce et empilements verticaux de boîtiers.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Power wafer level chip scale package (CSP) and process of manufacture are enclosed.

Cette invention se rapporte à un boîtier d'encapsulation de puce sur tranche de puissance (CSP) et à son procédé de fabrication.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The final point reached by this technology was CSP (Chip Scale Package) technology.

L’un des résultats de cette tendance est la popularité croissante de la technologie CSP (Chip Scale Package)....

général - CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
One result of this trend is the growing popularity of Chip Scale Package (CSP) technology.

L’un des résultats de cette tendance est la popularité croissante de la technologie CSP (Chip Scale Package)....

général - CCMatrix (Wikipedia + CommonCrawl)
First, second, and third packaged semiconductor devices (a wafer-level chip scale package) are described.

L'invention concerne un premier, un deuxième et un troisième dispositif à semi-conducteurs (boîtiers à minipuce).

électronique et électrotechnique - wipo.int
Using such a configuration increases the reliability of the second wafer-level chip scale package.

L'utilisation d'une telle configuration augmente la fiabilité du deuxième boîtier à minipuce.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A method of forming such a chip scale package at the wafer processing level is also disclosed.

La présente invention concerne également la fabrication de ce boîtier de semi-conducteur à l'échelle d'une puce au niveau du traitement d'une tranche.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The invention also concerns a mould or complex stencil for making a chip scale package using said inventive method as well as the resulting package itself.

L'invention concerne également, d'une part, un moule ou pochoir complexe destiné à réaliser un boîtier à la taille d'une puce selon le procédé de l'invention, et d'autre part, ledit boîtier en lui-même.

électronique et électrotechnique - wipo.int


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Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k, -2000k,

Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k, -2000k,

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