On décrit un boîtier à puces pour circuits intégrés possédant une capacitance réduite et prévisible entre les fils conducteurs, une formation réduite de fragments de verre et des caractéristiques de liaison câblée améliorés.
L'invention concerne également des dispositions visant à maîtriser la formation des copeaux et à gérer les copeaux.
Ce design facilite la coupe osseuse, la formation de copeaux et la capacité d'extraction, l'irrigation et le prélèvement de tissu osseux.
On décrit un boîtier à puces pour circuits intégrés possédant une capacitance réduite et prévisible entre les fils conducteurs, une formation réduite de fragments de verre et des caractéristiques de liaison câblée améliorés.
L'instrument peut appliquer de la pression sur des futures phases d'émulsion contenues par la puce, afin d'entraîner la formation et la récupération d'émulsions dans la puce.
L'invention concerne également des dispositions visant à maîtriser la formation des copeaux et à gérer les copeaux.
Ce design facilite la coupe osseuse, la formation de copeaux et la capacité d'extraction, l'irrigation et le prélèvement de tissu osseux.
Par opposition à des techniques de formation de vias d'encre classiques, le procédé selon l'invention permet d'améliorer considérablement la productivité d'une puce de silicium et de réduire des pertes dues à des rupture et cassure de la puce.
L'invention porte sur un procédé pour réaliser sélectivement une formation de faisceaux en utilisant un réseau d'antennes à base de puce RF.
La méthode consiste à réaliser une identification par puces à ADN des gènes exprimés lors d'une formation de mémoire dépendant d'une transcription mais non lors d'une formation de mémoire indépendante d'une transcription.
L'invention porte sur un dispositif de conditionnement semi-conducteur à puce retournée et sur un procédé qui incorpore une formation in-situ de cavités sous des parties sélectionnées d'un dé pendant un traitement de liaison de dé à puce retournée.
Un soudage de puces à protubérances de la puce de capteur sur la puce du circuit ASIC représente une approche préférée pour le soudage de puce à puce.
En cours d'utilisation, les surfaces support considérées supportent la puce à cristallisation avant, pendant ou après la formation des cristaux.
La formation du transistor MOFSET sur les parois latérales du passage microfluidique facilite l'intégration d'une puce de détection moléculaire.
Une analyse statistique des résultats de l'identification par puces à ADN permet d'obtenir une série de gènes intervenant dans la formation de mémoire dépendant d'une transcription.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Traduction Translation Traducción Übersetzung Tradução Traduzione Traducere Vertaling Tłumaczenie Mετάφραση Oversættelse Översättning Käännös Aistriúchán Traduzzjoni Prevajanje Vertimas Tõlge Preklad Fordítás Tulkojumi Превод Překlad Prijevod 翻訳 번역 翻译 Перевод