Dans un mode de réalisation, cette invention concerne un boîtier à cavités multiples présentant au moins un substrat formant au moins une cavité, ledit substrat étant couplé à un rayonnage dans les parois latérales du boîtier.
Selon un mode de réalisation, l'invention concerne un procédé (100) de fabrication d'un dispositif à semi-conducteurs dans un boîtier à cavité d'air.
Le trou de ventilation permet de libérer l'air depuis l'intérieur du boîtier de cavité, garantissant ainsi que le couvercle de boîtier reste fixé de manière stable au substrat de boîtier malgré une hausse des températures durant le traitement.
Dans chacune de ces variantes, on est en présence d'un boîtier à puce en cavité dont le facteur de forme est relativement peu important.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Traduction Translation Traducción Übersetzung Tradução Traduzione Traducere Vertaling Tłumaczenie Mετάφραση Oversættelse Översättning Käännös Aistriúchán Traduzzjoni Prevajanje Vertimas Tõlge Preklad Fordítás Tulkojumi Превод Překlad Prijevod 翻訳 번역 翻译 Перевод