Dictionnaire anglais - français

électronique et électrotechnique - iate.europa.eu
In one embodiment the present invention is a multi-cavity package having at least one substrate forming at least one cavity with the substrate coupled to a shelf within the sidewalls of the package.

Dans un mode de réalisation, cette invention concerne un boîtier à cavités multiples présentant au moins un substrat formant au moins une cavité, ledit substrat étant couplé à un rayonnage dans les parois latérales du boîtier.

électronique et électrotechnique - wipo.int
According to an example embodiment, there is method (100) for manufacturing a semiconductor device in an air-cavity package.

Selon un mode de réalisation, l'invention concerne un procédé (100) de fabrication d'un dispositif à semi-conducteurs dans un boîtier à cavité d'air.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Microoptoelectromechanical system fluorescence biosensor... After encapsulation in the silicon cavity package, the system efficiency, resolution, and stray light quality are measured.;...
général - core.ac.uk - PDF: digitallibrary.usc.edu
Silicon low power, low voltage mems switches for space communication systems... Packaging of the devices was carried out using a CPWG alumina cavity package
Validation of the superconducting 3.9 ghz cavity package for the european x-ray free electron laserA full test of the cavity package concept under realistic operating condition was a necessary step before the assembly of the European XFEL (EXFEL) 3.9...
 PDF: doaj.org

Exemples anglais - français

électronique et électrotechnique / informatique et traitement des données - iate.europa.eu

Traductions en contexte anglais - français

The vent hole allows air to be released from within the cavity package, thereby ensuring that the package lid remains stably affixed to the package substrate despite increased temperatures during processing.

Le trou de ventilation permet de libérer l'air depuis l'intérieur du boîtier de cavité, garantissant ainsi que le couvercle de boîtier reste fixé de manière stable au substrat de boîtier malgré une hausse des températures durant le traitement.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Each of the embodiments of the invention provides a chip-in-cavity package having a relatively small form factor.

Dans chacune de ces variantes, on est en présence d'un boîtier à puce en cavité dont le facteur de forme est relativement peu important.

informatique et traitement des données - wipo.int


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