L'invention concerne une structure de perle de soudure, et une sous-structure métallurgique de perle.

L'invention concerne une structure de bosse de contact, formée sur une plage de contact (3) en aluminium sur un substrat en silicium (1) et un procédé pour former cette structure de bosse de contact.

La présente invention concerne des structures de perle de brasage, qui comprennent une perle de brasage sur une structure UBM, pour fonctionner à des températures de 2500°C et plus.

Selon l'invention, cette structure de bosse de contact comprend une bosse en étain (8) formée par une réaction autocatalytique sur la plage de contact (3)

L'intervalle entre les marquages est supérieur au pas de la structure à évidements/bosses (20).

Cette façon de jouer sur l'angle permet de créer une structure de bosses particulière propre à satisfaire les exigences d'un dessin particulier.

Avec ce procédé, on crée diverses structures à bosses en faisant varier l'angle entre une ligne reliant une bosse de référence à une première bosse et une autre ligne reliant la bosse de référence à une seconde bosse.

L'invention concerne une structure de bosse de plot pour une interconnexion électrique entre deux éléments, cette structure comportant une partie base et une partie tige.

La structure de bosse peut en outre comprendre une couche empêchant la diffusion entre les première et seconde couches métalliques.

Par conséquent, le comportement thermique et électrique de la structure de bosse (212) obtenue peut être amélioré, tout en réduisant nettement la complexité du procédé.

Selon la présente invention, on obtient un boîtier semi-conducteur à puce retournée et qui améliore la fiabilité de la résistance d'adhésion de la bosse de soudure qui améliore davantage la fiabilité dans la structure de bosse à billes de pas fins.

Elle consiste à utiliser une structure (200) de puces à bosses basée sur un substrat (202) présentant une structure (204) de bosses élastomères obtenue par moulage dans un moule en silicium gravé par attaque chimique de façon anisotrope.

Lorsque l'on utilise une structure à bosses à plusieurs couches, on peut assurer un espace dans lequel une micro-structure, par exemple un dispositif de systèmes micro-électroniques ()MEMS sur un substrat de base peut être commandée.

La partie de liaison et l'élément optique sont liés au travers de la microstructure de bosse, de telle sorte qu'un écart est formé entre le chemin de guide d'ondes optiques et le substrat.

L'invention concerne un nouveau procédé d'installation de structures de plots pouvant être réalisées par des techniques classiques de métallisation de plots à tiges.