Cette composition de collage (12) possède un pouvoir d'adhérence excellent.
Les composants sont liés en faisant appel à un soudage par diffusion, à un soudage par frottement, à un collage par cire, etc., après avoir abouté les surfaces de liaison les unes avec les autres.
Le système de collage ultrasonique peut également être un système de collage ultrasonique de ruban ou un système de collage pour ruban et cellule solaire destiné à coller un matériau en ruban à des parties d'une cellule solaire.
Dans un mode de réalisation, le moyen de collage comprend un collage à phase liquide transitoire partielle.
L'invention concerne un procédé de collage de substrats semiconducteurs, permettant de réaliser un collage caractérisé par un taux élevé d'encapsulation et une haute résistance de collage.
Ces liaisons peuvent être des liaisons de couche supérieure et/ou de couche inférieure.
La liaison mécanique peut inclure de façon souhaitable une soudure par ultrasons et/ou une soudure par pression.
L'invention concerne un outil de liaison permettant de relier un fil à un emplacement de liaison.
La liaison peut être non covalente.
L'invention concerne également un procédé de liaison de la puce consistant à réaliser une liaison thermique.
Ce procédé de métallisation conduit à une usure réduite du dispositif par rapport aux procédés de métallisations existants.
Les plages de connexion de cuivre solides adaptatives sur les régions de métallisation fractionnées réduisent les erreurs de métallisation et améliorent la fiabilité.
En outre, on peut procéder librement à la pose d'un grands nombre de conducteurs de métallisation pour l'alimentation électrique.
Le processus de métallisation est de préférence contrôlé visuellement afin de retirer immédiatement du processus des substrats métallisés de manière insuffisante.
Continuité, techniques disolation et de métallisation et essais
L'invention concerne un procédé de jonction de matériaux composites tels que des céramiques, à savoir un procédé combinant le soudage par diffusion et le soudage par réaction, appelé soudage par réaction et diffusion.
Le matériau de soudage peut avantageusement être utilisé dans un procédé de soudage par étapes comprenant au moins deux étapes de soudage.
Ainsi, le temps de soudage peut être écourté sans abaisser la qualité de la soudure.
La présente invention concerne un ensemble de liaison de têtes de soudage destiné à une machine à souder comprenant un outil de connexion de fils et un mécanisme de liaison couplé entre l'outil de connexion de fils et la machine à souder.
La présente invention a trait à matériau de soudage et un procédé de soudage permettant le soudage sans plomb pouvant être substitué au soudage à température élevée.
La surface de liaison est reliée à la surface de réception de colle de la protubérance.
Le laser à semi-conducteurs dans le plan et le VCSEL peuvent être coupés de différentes manières telles que par liaison atomique, liaison par tranches, liaison métallique, colle époxy ou toute autre technique de liaison connues de semi-conducteurs.
La présente invention porte également sur l'utilisation de cet adhésif pour coller des éléments d'ancrage.
Ces colles thermofusibles sont remarquablement appropriées pour lier des substrats, plus particulièrement pour lier des films à des substrats.
Le procédé comprend en outre l'étape consistant à coller les surfaces opposées grâce au matériau collant placé entre celles-ci.
Application à la réalisation de collages anaérobies.
Le procédé de collage de substrats consiste à déposer une couche de matériau de collage pour substrat (250) sur une surface de collage (242) d'un premier substrat (240).
collage entre faces par diffusion de ferrite
Cet adhésif peut être un agent adhésif ou un revêtement à incorporer dans un procédé de collage.
L’invention concerne un palier fluide dans lequel la force de liaison est améliorée entre un élément présentant une surface de collage/de fixation et un support grâce à une gestion correcte de l’entrefer de liaison.
Mise à la masse d'un wagon de fret
Mise à la masse des équipements électriques des wagons de fret
Mise à la masse de l'appareillage électrique d'un wagon de fret
Mesures de protection contre le contact indirect (mise à la masse
La couche de fixation amovible comprend une surface de fixation (47).
Le tissu non-tissé durable peut être soumis à des techniques de fixation supplémentaires, telles qu'une fixation par résine et/ou une fixation thermique.
Les deux composants de fixation sont fixés l'un sur l'autre pour former une unité de fixation.
Cette fixation ne nécessite aucun alignement, car tout le traitement du silicium peut être effectué avant la fixation, et tout le traitement de III-V peut être effectué après la fixation.
Le procédé met en œuvre la fixation de la première tranche à la seconde tranche à l'aide d'un matériau de fixation (121).
La présente invention concerne des liants dentaires et des systèmes liants dentaires contenant lesdits liants dentaires.
Un cycle peut être formé en liant en outre P1 et P2 l'un à l'autre, en liant P2 et P6 l'un à l'autre, en liant P6 et P4 l'un à l'autre, en liant P4 et P3 l'un à l'autre, en liant P3 et P5 l'un à l'autre, et en liant P5 et P1 l'un à l'autre.
Le matériau de liaison (12) comprend une matière liante (16) et une matière chauffante.
La matrice 6 comprend un agent liant métallique et aussi, éventuellement, un agent liant polymère.
La présente invention se rapporte à un appareil de fabrication de substrat de liaison permettant de fabriquer un substrat de liaison en alignant et en liant un substrat supérieur et un substrat inférieur l'un avec l'autre.
Conducteur d'équipotentialité : Conducteur de protection assurant une liaison équipotentielle.
Conducteur d'équipotentialité: conducteur de protection assurant une liaison équipotentielle.
L'invention porte sur un ruban d'assemblage qui permet un assemblage uniforme sur l'aire entière de la surface d'assemblage même après des dizaines de milliers d'assemblages, ce qui constitue une résistance d'assemblage plus stable.
Le procédé consiste à former une pastille de connexion (170) à une extrémité du fil de connexion, à pré-déformer au moins une partie de cette pastille de connexion et à relier la pastille pré-déformée au plot de connexion.
L'invention concerne un outil pour connexion permettant de relier un fil à un substrat.
L'invention concerne un outil de liaison à atténuation commandée permettant de lier un fil fin à un substrat.
L'invention concerne un outil de liaison à atténuation commandée permettant de relier un fil fin à un substrat.
Ledit liage peut s'effectuer par application d'adhésif, liage par ultrasons, liage par compression, liage thermique, liage par fréquences radio, liage infrarouge et procédés combinés correspondants.
La présente invention concerne une tête d'assemblage et un dispositif d'assemblage dotée de la tête d'assemblage.
Le liage peut être un thermoliage par fusion.
Le plot de connexion a une surface de plot de connexion et un bord de plot de connexion.
La présente invention fournit une machine de connexion de fil permettant de connecter un fil à un emplacement de connexion.
Les procédés de liage peuvent inclure le calandrage thermique, le liage par points thermique, le liage par ultrasons, le calandrage plat et le liage par adhésif.
Un microcâblage est effectué au moyen d'un appareil de microcâblage (85).
La force adhésive entre les première et seconde parties adhésives est conçue plus faible que la force adhésive entre la couche adhésive et le récipient.
L'invention concerne un outil pour connexion permettant de connecter un fil fin à des plots de connexion présentant un pas très fin.
L'invention concerne un outil pour connexion servant à connecter un fil fin sur des aires de soudure à pas très fin.
Le module de communication à antenne à fil de connexion comprend : une puce à semi-conducteur qui comprend des plots de connexion agencés sur un substrat ; et des antennes à fil de connexion connectées électriquement aux plots de connexion.
La présente invention concerne un procédé de connexion de fils qui comprend une première étape de connexion, une étape d'insertion à force des fils et une seconde étape de connexion des fils.
La présente invention concerne un appareil de scellement et une méthode de plaques métalliques qui simplifient un processus de scellement et améliorent la force de scellement de plaques métalliques.
Les deux substrats (2a et 2b) sont directement liés l'un à l'autre au moyen d'un procédé permettant d'obtenir une liaison tenace, tell qu'une liaison anodique ou lune liaison par acide fluorhydrique.
Ce nettoyage effectué avant assemblage empêche que les contaminants éliminés de la surface d'assemblage n'y réadhèrent, ce qui garantit la fiabilité de l'assemblage.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Traduction Translation Traducción Übersetzung Tradução Traduzione Traducere Vertaling Tłumaczenie Mετάφραση Oversættelse Översättning Käännös Aistriúchán Traduzzjoni Prevajanje Vertimas Tõlge Preklad Fordítás Tulkojumi Превод Překlad Prijevod 翻訳 번역 翻译 Перевод