Une couche de liaison est disposée sur le substrat et une couche d'ancrage sur la couche de liaison.
Une couche de liaison, immédiatement ajacente à la couche de réaction, comprend une première composition.
Selon un mode de réalisation, le troisième revêtement métallisé est directement relié à la première couche de liage, à la deuxième couche de liage ou à une troisième couche de liage.
La couche de fixation amovible comprend une surface de fixation (47).
Un ensemble alvéolaire est disposé entre la première couche de liage et la deuxième couche de liage.
On forme une couche de liaison sur la couche barrière, la couche de liaison étant ensuite liée au matériau actif.
Une deuxième couche de liaison dont la composition est distincte de celle de la première couche de liaison se trouve au niveau de la couche d'interconnexion, ce par quoi l'interconnexion sépare les première et deuxième couches de liaison.
Une couche de liaison, dans laquelle sont solidement fixées les particules abrasives, recouvre ledit substrat allongé.
La couche de liaison (14) a une interface de liaison (15) au niveau d'une limite entre la couche de liaison et les éléments de type plaque (11, 12).
La première couche de liaison (24) sert à fixer la première électrode (26) sur un substrat en verre (22) et la deuxième couche de liaison (28) sert à fixer ladite première électrode (26) sur une couche (30) de silicium amorphe hydrogéné.
Le film de découpe/soudage des puces a une couche adhésive sur un matériau de base, et une couche de soudage des puces sur la couche adhésive.
Une couche de liaison, de préférence une couche de liaison eutectique, est appliquée sur au moins l'une des structures d'accouplement.
Une couche de liaison, qui est de préférence une couche de liaison eutectique, est prévue sur au moins une des structures d'accouplement.
A cet effet, le composant comporte un empilement de couches présentant une couche inférieure adhésive, une couche d'électrodes, une couche supérieure adhésive, une couche de compensation ainsi qu'une couche d'ajustement.
L'appareil à liaison optique (30) ci-décrit, de type à structure multicouche, comprend une couche de liaison sensible à la pression (310) et une couche de liaison sensible à la pression d'écoulement thermique (320).
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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