Publications scientifiques

Inverse determinations of thickness and elastic properties of a bonding layer using lasergenerated surface wavesA recent study on the dispersion of laser-generated surface waves in an epoxy-bonded copper–aluminum

layer

ed specimen showed that the influence of

bonding layer

thickness on the surface wave dispersion is clear and could be applied to the NDE of

bonding

properties.
...
général - core.ac.uk - PDF: ntur.lib.ntu.edu.tw
Dynamic stress intensity factors for two parallel interface cracks between a nonhomogeneous bonding layer and two dissimilar elastic half-planes subject to an impact load ... In the present study, a crack is situated at the interface between the upper half-plane and the bonding layer of such a material, and another crack is located at the interface between the lower half-plane and the bonding layer....
général - core.ac.uk -
Simulation study on concrete structure bonding with steel plate... The building structure reinforcement simulation system is very necessary for the rapid development of the building reinforcement industry, in this paper, the feasibility of the simulation on concrete structure bonding with steel plate was analyzed, and the influence of deformation and stress of concrete beam was studied by the thickness of steel plate and bonding layer....
général - core.ac.uk - PDF: www.scientific.net
Accepted by ……………………………………...………………………………...6.5µm deep recesses are securely solder-bonded in place with a thin film Al/In bonding layer, which also brings the laser platelet back side n-contact to the wafer front side for measurements....
général - core.ac.uk - PDF: dspace.mit.edu

Exemples anglais - français

électronique et électrotechnique / transport terrestre / transports - iate.europa.eu
pêche - acta.es
électronique et électrotechnique / chimie - iate.europa.eu
[...]

Traductions en contexte anglais - français

A

bonding layer

is disposed on the substrate and an anchoring

layer

on the bonding layer.

Une couche de liaison est disposée sur le substrat et une couche d'ancrage sur la couche de liaison.

métallurgie et sidérurgie - wipo.int
A bonding layer is immediately adjacent the reaction layer, with the bonding layer comprising a first composition.

Une couche de liaison, immédiatement ajacente à la couche de réaction, comprend une première composition.

industrie mécanique - wipo.int
In one embodiment, the third metallized coating is directly bonded to the first bonding layer, the second bonding layer, or a third bonding layer.

Selon un mode de réalisation, le troisième revêtement métallisé est directement relié à la première couche de liage, à la deuxième couche de liage ou à une troisième couche de liage.

bâtiment et travaux publics - wipo.int
The removable bonding layer includes a bonding surface (47).

La couche de fixation amovible comprend une surface de fixation (47).

industries diverses - wipo.int
An air cellular assembly is between the first bonding layer and the second bonding layer.

Un ensemble alvéolaire est disposé entre la première couche de liage et la deuxième couche de liage.

bâtiment et travaux publics - wipo.int
A bonding layer is formed on the barrier layer and the bonding layer is then bonded to the active material.

On forme une couche de liaison sur la couche barrière, la couche de liaison étant ensuite liée au matériau actif.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A second bonding layer that is compositionally distinct from the first bonding layer is at the interconnect layer, whereby the interconnect partitions the first and second bonding layers.

Une deuxième couche de liaison dont la composition est distincte de celle de la première couche de liaison se trouve au niveau de la couche d'interconnexion, ce par quoi l'interconnexion sépare les première et deuxième couches de liaison.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A bonding layer is overlying the elongated substrate and abrasive particles are secured in the bonding layer

Une couche de liaison, dans laquelle sont solidement fixées les particules abrasives, recouvre ledit substrat allongé.

industrie mécanique - wipo.int
The bonding layer (14) has a bonding interface (15) at a boundary between the bonding layer and the board-like members (11, 12).

La couche de liaison (14) a une interface de liaison (15) au niveau d'une limite entre la couche de liaison et les éléments de type plaque (11, 12).

électronique et électrotechnique - wipo.int
The first bonding layer (24) for bonding the primary electrode (26) to a glass substrate (22) and the second bonding layer (28) for bonding said primary electrode (26) to a hydrogenated amorphous silicon layer (30).

La première couche de liaison (24) sert à fixer la première électrode (26) sur un substrat en verre (22) et la deuxième couche de liaison (28) sert à fixer ladite première électrode (26) sur une couche (30) de silicium amorphe hydrogéné.

sciences naturelles et appliquées - wipo.int
The dicing/die bonding film has an adhesive layer on a base material, and a die bonding layer on the adhesive layer.

Le film de découpe/soudage des puces a une couche adhésive sur un matériau de base, et une couche de soudage des puces sur la couche adhésive.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A bonding layer, preferably a eutectic bonding layer, is provided on at least one of the mating structures.

Une couche de liaison, de préférence une couche de liaison eutectique, est appliquée sur au moins l'une des structures d'accouplement.

technologie et réglementation technique - wipo.int
A bonding layer, preferably a eutectic bonding layer, is provided on at least one of the mating structures.

Une couche de liaison, qui est de préférence une couche de liaison eutectique, est prévue sur au moins une des structures d'accouplement.

technologie et réglementation technique - wipo.int
To this end, the component comprises a stack of layers having a lower bonding layer, an electrode layer, an upper bonding layer, a compensation layer, and a trimming layer.

A cet effet, le composant comporte un empilement de couches présentant une couche inférieure adhésive, une couche d'électrodes, une couche supérieure adhésive, une couche de compensation ainsi qu'une couche d'ajustement.

électronique et électrotechnique - wipo.int
An optical bonding apparatus (30) with multilayer structure includes a pressure sensitive bonding layer (310) and a thermal flow pressure sensitive bonding layer (320).

L'appareil à liaison optique (30) ci-décrit, de type à structure multicouche, comprend une couche de liaison sensible à la pression (310) et une couche de liaison sensible à la pression d'écoulement thermique (320).

chimie - wipo.int


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