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Publications scientifiques

▷
Fatigue thermomécanique des connexions dans les modules de puissance à semi-conducteurs.
...
Europe / activité agricole / recherche et propriété intellectuelle - core.ac.uk -
▷
Thermomechanical fatigue of connections in power semiconductor modules.
...
général - core.ac.uk -

Traductions en contexte anglais - français

Wire bonding is performed by a wire bonding apparatus 85.

Un microcâblage est effectué au moyen d'un appareil de microcâblage (85).

électronique et électrotechnique - wipo.int
A wire bonding machine for bonding a wire to a bonding location is provided.

La présente invention fournit une machine de connexion de fil permettant de connecter un fil à un emplacement de connexion.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A wire bonder (100) and a method of bonding a bonding wire (110) to a bonding pad (130) of a bonding location (120) using the wire bonder are provided.

La présente invention concerne un système de connexion de fils (100) et un procédé pour connecter un fil de connexion (110) à un plot de connexion (130) d'un point de connexion (120) en utilisant ledit système de connexion de fils.

industrie mécanique - wipo.int
A self-bonding insulated wire having a self-bonding layer on an insulated wire.

L'invention concerne un fil isolé auto-adhésif recouvert d'une couche auto-adhésive.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A wire bonding method includes a first bonding step, a wire press-in step and a second bonding step.

La présente invention concerne un procédé de connexion de fils qui comprend une première étape de connexion, une étape d'insertion à force des fils et une seconde étape de connexion des fils.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A bond head assembly for use with a bonding machine includes a wire bonding tool and a link mechanism coupled between the wire bonding tool and the wire bonding machine.

La présente invention concerne un ensemble de liaison de têtes de soudage destiné à une machine à souder comprenant un outil de connexion de fils et un mécanisme de liaison couplé entre l'outil de connexion de fils et la machine à souder.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The method includes bonding a first end of a wire to a first bonding location using a wire bonding tool to form a first wire bond.

Le procédé consiste à lier une première extrémité d'un câble à un premier emplacement de liaison au moyen d'un outil de liaison de câble afin de former une première liaison de câble.

industrie mécanique - wipo.int
The purpose of the present invention is to provide a bonding wire, which is capable of maintaining a structure and a shape of the bonding wire during wire bonding, and a method for manufacturing the bonding wire.

La présente invention consiste à fournir un fil de connexion, qui est capable de maintenir une structure et une forme du fil de connexion durant un soudage de fils, et un procédé de fabrication du fil de connexion.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A wire bonding system comprising the wire bonding tool and an electronic flame-off (EFO) wand.

Un système de liaison par câble comprenant l'outil de liaison par câble et un bâton électronique d'arrêt de flamme (EFO).

industrie mécanique - wipo.int
The wire-bonding deposition surface (32) has a weld plating for welding a bonding wire (31).

La surface de déposition de microcâblage (32) présente un placage de soudure permettant de souder le microcâblage (31).

industrie mécanique - wipo.int
Thus, a wire bonding device that can carry out high speed wedge wire bonding is provided.

Par conséquent, l'invention fournit un dispositif de soudure de fils permettant d'effectuer rapidement une soudure de fils en coin.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Provided a method of fabricating a bonding wire and an apparatus for strengthening the bonding wire.

Cette invention concerne un procédé de fabrication de fil de connexion et un dispositif de renforcement de ce fil.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Thus, in bonding the wire to the first bonding point and the second bonding point, height of wire loop is reduced, while suppressing deterioration of wire strength.

Ainsi, lors de la réaction de la connexion du fil au premier point de connexion et au second point de connexion, la hauteur de la boucle du fil est réduite et la dégradation de la résistance du fil est supprimée.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A bonding tool for bonding a wire to a bonding location is provided.

L'invention concerne un outil de liaison permettant de relier un fil à un emplacement de liaison.

industrie mécanique - wipo.int
The bonding wire antenna communication module comprises: a semiconductor chip including bonding pads arranged on a substrate; and bonding wire antennas electrically connected to the bonding pads.

Le module de communication à antenne à fil de connexion comprend : une puce à semi-conducteur qui comprend des plots de connexion agencés sur un substrat ; et des antennes à fil de connexion connectées électriquement aux plots de connexion.

électronique et électrotechnique - wipo.int


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