Une couche de métallisation d'interconnexion peut également se trouver dans cette région supérieure.
A layer of interconnect metallization also may reside in this top region.
électronique et électrotechnique - wipo.int
Ensuite, la métallisation d'interconnexion est déposée et configurée sous la commande des moyens CAO.
Then the interconnect metallization is laid down and patterned under control of a CAD means.
industrie mécanique - wipo.int
Chaque transistor ou unité logique sur une tranche à circuit intégré (1) est testé avant la métallisation d'interconnexion.
Each transistor or logic unit on an integrated circuit wafer (1) is tested prior to interconnect metallization.
industrie mécanique - wipo.int
Une couche diélectrique ayant une métallisation d'interconnexion connectée conductivement au chemin conducteur est formée directement sur ladite tranchée annulaire.
A dielectric layer having interconnect metallization conductively connected to the conductive path is formed directly over said annular trench.
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Dans un procédé de fabrication de circuits intégrés, le film de cuivre peut être utilisé en tant que métallisation d'interconnexion.
In one integrated circuit fabrication process, the copper film may be used as interconnect metallization.
métallurgie et sidérurgie - wipo.int
Ces trous de contact sont formés des deux côtés d'une zone de métallisation sacrifiée, puis la métallisation d'interconnexion est enlevée des zones situées entre les trous de contact de manière obtenir des trous séparés.
Such contact vias are formed on either side of a sacrificial metallization area, and then the interconnect metallization is removed from between the contact vias, leaving them separated.
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La tranche standardisée (2) accepte une grande variété de circuits avec une métallisation d'interconnexion et de grille de transistor de grande densité.
The masterslice (2) accommodates a wide variety of circuits with a high density transistor grid and interconnect metallization.
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Une seconde couche de passivation diélectrique (8) recouvre la pluralité de couches gravées, la première couche électrique intermédiaire et la première métallisation d'interconnexion.
A second dielectric passivation layer (8) covers the etched plurality of layers, the first interlevel dielectric layer and the first interconnect metallization.
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La présente invention concerne un dispositif MEMS, tel qu'un accéléromètre ou un gyroscope, fabriqué dans une métallisation d'interconnexion compatible avec un dispositif microélectronique CMOS.
A MEMS device, such as an accelerometer or gyroscope, fabricated in interconnect metallization compatible with a CMOS microelectronic device.
technologie et réglementation technique - wipo.int
La métallisation d'interconnexions peut être employée pour d'autres besoins structuraux et d'interconnexion du commutateur MEM, et est de préférence standard pour la fonderie et le procédé utilisés.
Interconnect metallization may be employed for other structural and interconnect needs of the MEM switch, and is preferably standard for the foundry and process used.
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Une couche d'oxyde (122) déposée sur un substrat (100) est soumise à une attaque afin de constituer une tranchée de métallisation d'interconnexion (130) dans la couche d'oxyde (122).
An oxide layer (122) disposed over a substrate (100) is etched to form an interconnect metallization trench (130) within the oxide layer (122).
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Une structure MTJ comprenant la couche de barrière à effet tunnel, la couche libre et la deuxième électrode est définie au-dessus de la première métallisation d'interconnexion par un premier masque.
An MTJ structure including the tunnel barrier layer, free layer and second electrode is defined above the first interconnect metallization by a first mask.
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La couche d'oxyde est alors soumise à une attaque afin de former au moins un via dans la tranchée de métallisation d'interconnexion et une seconde tranchée d'induction au-dessus de la première tranchée d'induction.
The oxide layer is then etched to form at least one via in the interconnect metallization trench and a second inductor trench over the first inductor trench in the oxide layer.
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Après que la couche d'oxyde (122) a été soumise à une attaque, le via, un à tout le moins, la seconde tranchée d'induction, la tranchée de métallisation d'interconnexion et la première tranchée d'induction sont garnis de cuivre.
After the oxide layer (122) is etched, the at least one via, the second inductor trench, the interconnect metallization trench and the first inductor trench are filled with copper.
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