Dictionnaire français - anglais

électronique et électrotechnique - iate.europa.eu
Measuring high power laser diode junction temperature and package thermal impedanceinside front cover this page remains blank; erase before printing. measuring high power laser diode junction temperature and package thermal impedance... In this case die bond quality and package thermal impedance are critical to achieving good device performance....
général - core.ac.uk - PDF: citeseerx.ist.psu.edu
An application of stochastic programming in solving capacity allocation and migration planning problem under uncertainty... Three bottleneck stations in the semiconductor packaging and testing process are mainly investigated, namely, die bond (DB), wire bond (WB), and molding (MD) stations....
 PDF: doaj.org
Copper aluminum nano junction normal temperature processes and methods applied to the led high heat transfer performance... Therefore the topic points at the crux of the LED heat dissipation difficulty, puts forward of copper and aluminum bonding technology in the ordinary temperature and pressure, method to effectively improve thermal conductivity performance between LED die bond Cu slug and joining aluminum cooling module....
 PDF: doaj.org
Effects of usg current and bonding load on bonding formation in qfn stacked die packageGold is commonly used as bonding wire that connects the die bond pad and substrate....
Back metal optimization for pbsn die attach assembly... During the fab transfer qualification of a GaAs RF power amplifier, we encountered die bond voiding issues using a matching backside metal stack process and assembly method....
 PDF: gaas.org

Exemples français - anglais

électronique et électrotechnique / informatique et traitement des données - iate.europa.eu
électronique et électrotechnique / informatique et traitement des données - iate.europa.eu

Traductions en contexte français - anglais

Une première liaison ohmique (24) est disposée entre le premier et le troisième conducteur et une seconde liaison ohmique (25) est disposée entre le second et le troisième conducteur à une distance prédéfinie du dispositif de couplage d'énergie.

A first ohmic connection (24) between the first conductor and the third conductor and a second ohmic connection (25) between the second conductor and the third conductor are arranged at a predefined distance from the energy coupling device.

électronique et électrotechnique - wipo.int
L'invention concerne un composant électronique actif qui comporte des électrodes de drain et de source qui réalisent une liaison ohmique avec une couche de semiconducteur.

An active electronic device has drain and source electrodes that make ohmic conduct with a layer of a semiconductor.

électronique et électrotechnique - wipo.int
L'électrode (16) de contact est recuite de telle manière que le substrat (10) en carbure de silicium et l'électrode (16) de contact puissent être en liaison ohmique entre eux.

The contact electrode (16) is annealed in such a manner that the silicon carbide substrate (10) and the contact electrode (16) can be ohmically connected to each other.

électronique et électrotechnique - wipo.int


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