Un peut être déposé sur la plage de mouillable, et la puce peut être séparée de la plaquette le long du bord de celle-ci après le dépôt du bossage de soudure sur la plaque de soudure mouillable. A solder bump may be plated on the solder wettable pad, and the die may be separated from the wafer along the edge of the die after plating the solder bump on the solder wettable pad.
électronique et électrotechnique - wipo.int
Le bossage de soudure est chauffé jusqu'à l'état liquide, puis mis physiquement en contact avec un goujon récepteur de soudure (120) du substrat récepteur.
The solder bump is heated to a liquidus state and the solder bump makes physical contact with a solder accepting stud (120) of the receiving substrate.
industrie mécanique - wipo.int
La matière de brasage est refondue de manière qu'un bossage de soudure soit formé sur le substrat.
The solder material is reflowed to provide a solder bump on the substrate.
industrie mécanique - wipo.int
Dans le cas d'un transfert de soudure, on forme sélectivement un bossage de soudure sur le goujon récepteur du fait que la couche conductrice alentour ne peut pas être mouillée par la soudure.
If used for transferring solder, a solder bump (32) is selectively formed on the solder receiving stud since the surrounding conductive layer is not wettable by the solder.
industrie mécanique - wipo.int
L'invention concerne une feuille de transfert de soudure, par laquelle un alignement est éliminé et un bossage de soudure est formé avec des moyens à bas coût, et un procédé de transfert.
Provided are a solder transfer sheet, by which aligning is eliminated and a solder bump is formed with a low-cost means, and a transfer method.
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L'invention concerne un procédé permettant de fabriquer un bossage de soudure (113) et consistant à utiliser un substrat inorganique de démouillage (102).
A process for fabricating a solder bump (113) includes providing an inorganic de-wetting substrate (102).
sciences naturelles et appliquées - wipo.int
On forme un bossage de soudure (104) en apportant une matière de brasage sur un site conducteur (102) d'un substrat (100).
A solder bump 104 is formed by providing solder material on a conductive site 102 of a substrate 100.
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Chacune des premières pastilles est reliée par un premier joint de soudure à une pastille à bossage de soudure formée sur la partie de détection, tandis que la seconde pastille est reliée par un second joint de soudure à des circuits externes.
Each of the first pad is joined by a first solder joint to a solder bump pad formed on the sensing portion, while the second pad is joined by a second solder joint to external circuitry.
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La présente invention concerne un procédé intégré sans vide pour fixer une puce à bossage de soudure (401) sur un substrat (407).
An integrated void-free process has been developed for attaching a solder bumped chip (401) to a substrate (407).
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Ces dernières comprennent, au niveau de la première puce, une métallisation sous bosse et un bossage de soudure et, au niveau de la seconde puce, une métallisation.
These comprise, at the first chip, an underbump metallisation and a solder bump, and, at the second chip, a metallisation.
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Ce circuit intégré comporte plusieurs plots de connexion (12a-12L), à chacun desquels sont couplés un matériau ferromagnétique et un collecteur externe, tel qu'un bossage de soudure.
Coupled to each bonding pads is a ferromagnetic material and an external connector, such as a solder bump.
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Ce circuit intégré comporte plusieurs plots de connexion (12a-12L), à chacun desquels sont couplés un matériau ferromagnétique et un collecteur externe, tel qu'un bossage de soudure.
The integrated circuit includes a plurality of bonding pads (12a-12L).
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La matière de brasage est agitée par ultrasons pendant au moins une partie de la refusion, de sorte que la formation de vides dans le bossage de soudure soit partiellement atténuée.
The solder material is ultrasonically agitated during at least a part of the reflow to at least partially mitigate formation of voids in the solder bump.
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Dans certains modes de réalisation, un élément de soudage par thermocompression est utilisé afin d'obtenir simultanément une refusion de bossage de soudure et un traitement du matériau de remplissage sous-jacent.
In some method embodiments, a thermocompression bonder is used to simultaneously provide solder bump reflow and underfill curing.
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L'invention concerne un système et un procédé permettant d'éliminer la gravure sous-jacente lors de la formation d'un bossage de soudure C4 pour procédé BLM et d'améliorer l'espacement des connexions C4.
A system and method for eliminating undercut when forming a C4 solder bump for BLM (Ball Limiting Metallurgy) and improving the C4 pitch.
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