Un dispositif d'acheminement (26) des pièces usinées assure le déplacement, en continu, d'une pièce usinée (12).
Enfin, la pièce usinée est remplacée par une pièce brute.
Ledit système comporte un dispositif d'acheminement (26) de la pièce usinée, conçu pour assurer le déplacement en continu de la pièce usinée (10).
L'invention concerne un système de contrôle de pièces usinées, lequel permet de déterminer des mesures d'une pièce usinée sur une machine-outil.
Les caractéristiques de la pièce à usiner peuvent comprendre la composition ou l'épaisseur de la pièce à usiner.
La pièce à usiner (1) possède un adaptateur de pièce (3).
L'invention concerne un support de pièce à usiner définissant une surface de réception de pièce.
Le dispositif d'alimentation de pieces a usiner comprend une tete poussoire qui serre la piece a usiner.
On applique ledit fluide conducteur sur la pièce à usiner de façon à la modifier.
Dans un mode de réalisation, un porte-pièce (104) présente une surface destinée au chargement d'une pièce à laquelle ladite pièce est couplée lors de l'application d'une pression négative, afin d'assurer une étanchéité entre la pièce et ladite surface.
La bande de finition est pressée dans une zone de mise en contact contre une surface de la pièce et la pièce est amenée en rotation autour d'un axe de pièce.
La présente invention porte sur un système pour inspecter une pièce de travail qui comprend un défaut de pièce de travail et une surface de pièce de travail.
Un support de pièce est conçu pour maintenir la pièce et la pousser contre le tampon à polir (40).
L'élément d'induction est positionné à proximité de la pièce de fabrication du support de pièce de fabrication et chauffe la pièce de fabrication par induction.
La pièce de fabrication est ensuite davantage humidifiée par submersion dans l'eau à l'état liquide.
L'invention concerne de plus un procédé d'alignement de la pièce de fabrication au moyen dudit support de pièce de fabrication.
L’invention concerne un système de traitement de pièce de fabrication de semi-conducteur pour traiter une pièce de fabrication, telle qu’une tranche de semi-conducteur.
La vapeur humidifie la pièce de fabrication.
La présente invention concerne un appareil permettant d'installer des pièces de fixation dans une pièce de fabrication, ledit appareil étant monté au-dessus de la surface de la pièce de fabrication en vue d'un déplacement commandé par ordinateur.
La pièce à travailler est recuite pour incorporer les ions dans la pièce à travailler.
L'invention concerne une pièce à travailler allongée initiale, dont la forme transversale varie en fonction de la position le long de la pièce à travailler.
L'invention concerne un outil de traitement de pièce à travailler lithographique, comprenant une zone de chargement (108) destinée à charger une pièce à travailler et une zone de traitement (106) destinée à traiter la pièce à travailler.
Le procédé répond au critère de dureté de la pièce à travailler, permet d'améliorer la résistance de la pièce à travailler et de prolonger la durée de vie de celle-ci.
L'appareil de transport de pièce à travailler peut effectuer diverses opérations de prétraitement sur une pièce à travailler au cours d'un processus de transport, ce qui permet d'améliorer l'efficacité de traitement de la pièce à travailler.
Le support de pièce à souder est en mesure de supporter une première pièce à souder dans une position sensiblement horizontale.
Le dispositif électronique selon l'invention peut comprendre une première pièce de travail, une deuxième pièce de travail et un élément conducteur.
Le gaz condensable en question est utilisé pour remplir le volume compris entre la pièce de travail et le support de la pièce de travail.
La surface soudée sur la pièce de travail comporte une partie saillante unique (5) se dressant vers la pièce de travail.
Une électrode supporte une pièce à usiner et produit un potentiel destiné à attirer des particules chargées du plasma de traitement vers la pièce de travail de façon que ces particules chargées frappent cette pièce.
L'invention concerne une cisaille capable, lorsqu'elle coupe une pièce de travail mince, de conférer à ladite pièce de travail une surface de découpe nette.
L'appareil comprend un récipient de traitement (14), qui contient un liquide de traitement (38) et sert à traiter la pièce en question, et un support de pièce (16) conçu pour soutenir la pièce à traiter.
Pour fabriquer une pièce traitée par plasma, une pièce à traiter est introduite dans une chambre sous vide (1).
Un mécanisme de déplacement, par exemple sous forme d'un ensemble de positionnement, porte l'enveloppe de pièce à traiter de faible volume afin de déplacer celle-ci ainsi que la pièce à traiter dans la chambre chauffante.
Il présente une surface d'engagement qui s'engage dans la pièce lors de sa séparation d'avec l'emboutissoir.
Un porte-pièce est configuré pour porter une pièce et pour presser la pièce contre la surface de polissage, tout en provoquant un mouvement relatif entre la pièce et la surface de polissage.
Un porte-pièce supporte une pièce à proximité du poste de travail.
Ce système comprend un porte-pièce pour positionner et maintenir en place la surface de la pièce, ainsi qu'un dispositif influençant la surface de la pièce (WSID).
Ce procédé consiste à utiliser une pièce de métal de pulvérisation, à laminer à froid dans un sens transversal cette pièce de métal de pulvérisation afin d'obtenir une pièce laminée et à écrouir cette pièce laminée de manière à obtenir une pièce façonnée.
L'invention concerne un système (10) de serrage et d'indexage de pièces à usiner, destiné à l'usinage de pièces (16).
En outre le portique de préhension comporte un mécanisme (16B) de préhension de pièces à travailler qui permet de prélever une pièce sur la feuille de matériau.
Le dispositif comprend un support conçu pour supporter la pièce de micro-électronique (25) et un conteneur de traitement (35) destiné à recevoir la pièce (25) maintenue par le support.
Chacune des pièces (109) peut être élevée en raison du déplacement avec le dispositif de maintien de pièce (110).
Dans un second aspect, la machine de gravure de pièces selon l'invention peut également comporter des portes d'inventaire des pièces, qui comportent des contenants dotés de supports de pièces.
L'invention concerne un système support (478) pour pièces à semi-conducteur, constituant une partie d'un support (401, 402, 403) de pièces et destiné à supporter une pièce (W) en vue de son traitement.
Ce système d'usinage comprend un dispositif de réception (13 ; 31) destiné à recevoir la pièce (11), une identification (22) comprenant des informations concernant la pièce (11) étant apposée sur cette dernière ou sur un support de pièce (12).
La première pièce métallique (6.1, 6.2) possède une première épaisseur de pièce (t1) et la deuxième pièce métallique (6.3, 6.4) une deuxième épaisseur de pièce (t2), qui forment ensemble une épaisseur totale de pièce (tt) supérieure à 8 mm.
Le contenant de pièces à usiner comprend une pluralité de supports de pièces à usiner ainsi qu'un distributeur de gaz.
Le faisceau électronique venant en contact avec la pièce au cours de sa fabrication génère sensiblement toute l'énergie nécessaire à ajouter à la pièce afin de procéder au contrôle optique de la pièce.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Traduction Translation Traducción Übersetzung Tradução Traduzione Traducere Vertaling Tłumaczenie Mετάφραση Oversættelse Översättning Käännös Aistriúchán Traduzzjoni Prevajanje Vertimas Tõlge Preklad Fordítás Tulkojumi Превод Překlad Prijevod 翻訳 번역 翻译 Перевод