Dictionnaire anglais - français

électronique et électrotechnique - iate.europa.eu
Improvements in au wire bondability of rigid and flexible substrates using plasma cleaning... Compare with Au ball bonding, the lower wire loop and finer bond pitch of Au wedge bond makes its ideal for low profile and high I/O applications, which is the subject of the current study...
général - core.ac.uk - PDF: www.scopus.com
In-situ measurement of stress and temperature under bonding pads during wire bonding using integrated microsensors... The qualification of ball and wedge bond interconnections is usually carried out after bonding, using optical inspection and destructive mechanical t...

Exemples anglais - français

électronique et électrotechnique - iate.europa.eu
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Traductions en contexte anglais - français

The intermediate row of bond pads (18) is connected by relatively intermediate height wire (88) by ball bond to wedge bond to the intermediate row of bond fingers (28).

La rangée intermédiaire de plots de connexion (18) est connectée par un fil de hauteur intermédiaire (88) par connexion boule ou connexion en coin avec la rangée intermédiaire de doigts de connexion (28).

électronique et électrotechnique - wipo.int
The adjusted tear length of the wire bonder results in a tail of severed bond wire which projects from said wedge bond and said individual bond pad.

La longueur de séparation réglée de la microsoudeuse permet d'obtenir une extrémité de fil de connexion sectionné qui forme une saillie depuis ladite soudure en coin et ladite plage de connexion individuelle.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The invention relates to a wire brake for automatic wedge bonding machines comprising cutting pliers which are arranged behind the wedge along the bond wire.

L'invention concerne un frein pour fil pour des automates de soudure en coin, comportant une pince coupante qui est disposée derrière l'outil de soudage en coin correspondant et qui est mobile le long du fil de connexion.

industrie mécanique - wipo.int
The innermost row of bond pads (20) is connected by a relatively higher height wire (86) achieved by ball bond to wedge bond to the outermost row of the bond fingers (26).

La rangée de plots de connexion (20) le plus à l'intérieur est connectée par un fil de hauteur supérieure (86) par connexion boule ou connexion en coin avec la rangée de doigts de connexion (26) le plus à l'extérieur.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The method includes adjusting a wire bonder's tear length to a setting which leaves a projecting tail (80) of severed bond wire at a terminating wedge bond connection.

Ce procédé consiste à régler une longueur de séparation de microsoudeuse, de manière à laisser une extrémité saillante (80) de fil de connexion sectionné au niveau d'une connexion terminale de soudure en coin.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Where wirebonding is used, a wire electrically connecting the I/O pad (80) to the bond site (78) may be wedge bonded to both the I/O pad (80) and the bond site (78).

Dans le cas du microcâblage, un fil connectant électriquement la pastille d'entrée/sortie (80) au site de liaison (78) peut être soudé en coin à la pastille d'entrée/sortie (80) et au site de liaison (78).

électronique et électrotechnique - wipo.int
A plurality of three-bond, daisy-chained wedge bonds are used to interconnect the active devices and passive components to the substrate by way of the HDMI decal.

Une pluralité de soudures à trois soudures en biseau organisées en chaîne sont utilisées pour interconnecter les dispositifs actifs et les composants passifs sur le substrat au moyen d'une décalcomanie HDMI.

électronique et électrotechnique - wipo.int


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