La présente invention concerne un appareil (14) et un procédé de collage au vol permettant de coller une bande de matériau se déroulant sur une autre bande de matériau sans utiliser de bande adhésive ou d'adhésifs à l'endroit du raccord.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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