Multilingue
Assistant
trié par :

Pertinence

Domaine

Source

Nouveau : Traduire du texte avec ChatDico – 172 langues

Dictionnaire anglais - français

wafer bonding

connexion sur plaquette

technologie et réglementation technique - iate.europa.eu
▷
Morphology and bond strength of copper wafer bonding... A map summarizing these results provides a useful reference on process conditions suitable for actual microelectronics fabrication and three-dimensional integrated circuits based on Cu wafer bonding....
général - core.ac.uk - PDF: citeseerx.ist.psu.edu
Wafer-to-wafer bonding for microstructure formationWafer-to-wafer bonding processes for microstructure fabrication are categorized and described....
 PDF: citeseerx.ist.psu.edu
Progress in copper-based wafer bondingThis article discusses a method of wafer-to-wafer bonding using metallic copper as the bonding medium....
 PDF: citeseerx.ist.psu.edu
Present and future role of chemical mechanical polishing in wafer bondingAlmost all direct wafer bonding has been conducted between chemical-mechanically polished substrates or between thin films that were present on top of the polished substrates....
 PDF: www.loc.gov
Reversible and permanent wafer bonding for gaas processingWafer bonding for Compound Semiconductor proc-essing is a new manufacturing technology, which is highly appreciated by the industry and supports successfully new ways of processing...
 PDF: mantech.org

Publications scientifiques

▷
Développement de cristaux photoniques en diamant : modélisation, technologie et application à la biodétection
... Two technological processes specifically dedicated to polycrystalline diamond were developed : asmoothing process and a diamond layer on insulator integration by wafer bonding technology process.The...
... Contrairement au silicium, majoritairementexploité pour la réalisation de telles structures, le diamant possède l’avantage d’avoir unesurface carbonée biocompatible permettant une fonctionnalisation covalente et stable de biomoléculesspécifiques....
Europe / recherche et propriété intellectuelle / politique tarifaire - core.ac.uk - PDF: tel.archives-ouvertes.fr
▷
Collage de silicium et d'oxyde de silicium : mécanismes mis en jeu
Direct wafer bonding refers to a process by which two mirror-polished wafers are put into contact and held together at room temperature by adhesive force, without any additional material....
...Le collage direct consiste en la mise en contact de deux surfaces suffisamment lisses et propres pour qu'une adhésion puisse se créer sans ajout de matière à l'interface....
Europe / recherche et propriété intellectuelle / activité agricole - core.ac.uk - PDF: core.ac.uk
▷
Développement et caractérisation d'un microsystème de tomographie par cohérence optique plein champ à balayage en longueur d'onde : application à la dermatologie
...decision.Furthermore, for a batch-fabrication of the hand-held device, micro-optical components were made atwafer-level and vertically assembled using multi-wafer bonding....
... Basé sur la tomographie par cohérence optique à balayage en longueur d’onde et une configuration plein champ et multi-canaux, le système d’imagerie médicale est capable d’imager en...
général - core.ac.uk -

Synonymes et termes associés anglais

bonding

•

dolly

•

methadone

•

biscuit

•

coined bar

•

Bonding

[...]

wafer

•

bond

•

coke

•

Exemples anglais - français

bonding

mise à la masse
électronique et électrotechnique / transport terrestre / transports - iate.europa.eu
fixation
pêche - acta.es
ensimage
électronique et électrotechnique / chimie - iate.europa.eu
[...]
entre êlement
collage
agglomération
liaison
soudage
métallisation
liant
jointage
pontage
colle
liaison équipotentielle
lier

wafer

galette
informatique et traitement des données - acta.es
gaufrette
industrie agro-alimentaire - iate.europa.eu
plaquette
fiscalité / finances - iate.europa.eu
[...]
disque
tranche
amidone
méthadone
dolly
gros bouchon
gauffrette
pastille

Traductions en contexte anglais - français

Methods of wafer-to-wafer bonding are disclosed.

La présente invention concerne des procédés de liaison d'une plaquette à l'autre.

électronique et électrotechnique - wipo.int
In a wafer bonding process, one or both of two wafer substrates are scored prior to bonding.

Selon la présente invention, dans un processus de liaison de tranches, l'un ou les deux de deux substrats de tranche sont entaillés avant la liaison.

électronique et électrotechnique - wipo.int
A perforated metal wafer carrier is also used for wafer bonding for easy handling and de-bonding.

Un porte-plaquettes perforé est également utilisé pour lier des plaquettes, ce qui permet de les manipuler et de les séparer facilement.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Wafer-to-wafer bonding using, e.g., solder metal bonding, glass bonding or polymer (adhesive) bonding is improved by profiling one or both of the wafer surfaces (22, 20) being bonded to define microstructures therein.

Cette invention permet d'améliorer la liaison collée entre tranches par brasure, collage au verre ou collage par polymère (adhésif) en donnant un profil sous forme de microstructure à l'une ou aux deux surfaces (22, 20) de tranche.

industrie mécanique - wipo.int
Optical modulator utilizing wafer bonding technology.

La présente invention concerne un modulateur optique utilisant la technologie de liaison de tranche.

électronique et électrotechnique - wipo.int
An apparatus and a method for semiconductor wafer bonding provide in-situ and real time monitoring of semiconductor wafer bonding time.

L'invention concerne un appareil et un procédé pour une liaison de tranche à semi-conducteur fournissant une surveillance in situ et en temps réel du temps de liaison de tranche à semi-conducteur.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The optical circuit wafer and the integrated circuit wafer are bonded together by a wafer bonding process.

La galette de circuit optique et la galette de circuit intégré sont collées l'une à l'autre par un processus de métallisation de galette.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Alternatively the polymer is also advantageous as an adhesive in wafer-to-wafer bonding.

D'autre part, le polymère est également utile comme adhésif pour coller des plaquettes entre elles.

métallurgie et sidérurgie - wipo.int
Fabrication processes using wafer bonding technology are also provided.

L'invention concerne également des procédés de fabrication utilisant la technique du collage de tranches.

sciences naturelles et appliquées - wipo.int
A deformable spacer for wafer bonding applications is disclosed.

L'invention concerne un espaceur déformable pour des applications de liaison de tranche.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The wafer structure may be formed by various techniques, such as wafer bonding, and deposition techniques.

Cette structure de tranche peut être formée selon différentes techniques, telles que l'assemblage de tranches, et des techniques de dépôt.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The disclosure provides for a direct wafer bonding method including providing a bonding layer upon a first and second wafer, and directly bonding the first and second wafers together under heat and pressure.

L'invention concerne un procédé d'assemblage direct de tranches qui consiste à déposer une couche d'accrochage sur une première et une deuxième tranche, et assembler directement la première et la deuxième tranche en leur appliquant chaleur et pression.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The first wafer and the second wafer can be bonded together by a wafer bonding process that forms a gap (128) between the first wafer and the second wafer.

La première et la seconde tranche peuvent être reliées l'une à l'autre grâce à un procédé de liaison de tranches qui forme un interstice (128) entre elles.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Partial wafer bonding and partial wafer dicing techniques are used to create chips as well as pockets.

Des techniques de liaison partielle de tranches et de découpage partiel de tranches en dés sont utilisées pour créer des puces et des poches.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The bonding time is used as a real-time quality control parameter for the wafer bonding process.

Le temps de liaison est utilisé en tant que paramètre de contrôle de qualité en temps réel pour le processus de liaison de tranche.

électronique et électrotechnique - wipo.int


1 milliard de traductions classées par domaine d'activité en 28 langues
Nouveau : Traduire du texte avec ChatDico – 172 langues

Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,

Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,

Traduction  Translation  Traducción  Übersetzung  Tradução  Traduzione  Traducere  Vertaling  Tłumaczenie  Mετάφραση  Oversættelse  Översättning  Käännös  Aistriúchán  Traduzzjoni  Prevajanje  Vertimas  Tõlge  Preklad  Fordítás  Tulkojumi  Превод  Překlad  Prijevod  翻訳  번역  翻译  Перевод