L'invention consiste à effectuer une étape de gravure en phase vapeur dans laquelle l'intérieur de la chambre d'un dispositif d'épitaxie en phase vapeur est nettoyé suite à la gravure en phase vapeur grâce à de l'HCL gazeux (S1).
L'invention concerne un procédé et un système de gravure à la vapeur, dans lesquels une matière à graver et une matière résistant à la gravure sont placées dans une chambre de gravure.
Répéter l'étape de gravure en phase vapeur et l'étape de traitement thermique un nombre de fois prédéterminé.
On applique ensuite un procédé de gravure à la vapeur par les trous du masque organique.
Dans un dispositif et un procédé de gravure à la vapeur, un échantillon (S) à graver est placé dans une chambre principale (107) dont l'espace intérieur est mis sous vide.
En d'autres termes, tant que le nombre de fois prédéterminé n'est pas encore atteint (S4 : Non), effectuer de nouveau l'étape de gravure en phase vapeur et l'étape de traitement thermique (S1, S2).
Le gaz d'attaque peut, en outre, comprendre de la vapeur d'eau.
L'invention consiste à effectuer une étape de gravure en phase vapeur dans laquelle l'intérieur de la chambre d'un dispositif d'épitaxie en phase vapeur est nettoyé suite à la gravure en phase vapeur grâce à de l'HCL gazeux (S1).
La présente invention porte sur un appareil à plasma pour une gravure et un nettoyage en phase gazeuse.
L'invention concerne un procédé et un système de gravure à la vapeur, dans lesquels une matière à graver et une matière résistant à la gravure sont placées dans une chambre de gravure.
Parmi les procédés destinés à éviter le frottement, il existe la gravure avec un liquide de gravure, mais les plaquettes sont séchées dans un outil CPD, ou encore la gravure avec une vapeur.
Un appareil unique (1) servant à effectuer le nettoyage des particules organiques puis l'attaque en phase vapeur est également décrit.
Répéter l'étape de gravure en phase vapeur et l'étape de traitement thermique un nombre de fois prédéterminé.
Des produits de gravure (25) adhèrent aux parties de paroi latérale qui ont été gravées et restent en raison de la pression de vapeur qui est faible à la température pendant la gravure.
L'invention porte sur un appareil et sur des procédés qui permettent d'effectuer des traitements de plaquettes tels que des traitements de gravure et de dépôt chimique en phase vapeur.
Requêtes fréquentes anglais :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
Requêtes fréquentes français :1-200, -1k, -2k, -3k, -4k, -5k, -7k, -10k, -20k, -40k, -100k, -200k, -500k, -1000k,
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