Publications scientifiques

Titania-coatings on strongly passivated substrates
... To completely remove the oxide film on AISI 316L stainless steel and similar alloys, chemical

vapor etching

is necessary.
...
... Il s'agit de substrats tels que l'aluminium, le titane, leurs alliages, des aciers inoxydables et de superalliages à la base de nickel ou de cobalt...
technologie et réglementation technique / recherche et propriété intellectuelle - core.ac.uk -
Growth ch31 vapor etching of masked and patterned gaasCH3I vapor etching of masked and patterned GaAs substrates has been experimentally investigated....
général - core.ac.uk - PDF: ase.tufts.edu
Etch-pits of gan films with different etching methods... We have studied the etch-pits and threading dislocations in GaN films by wet etching methods such as mixed acid solution (H3PO4: H2SO4 = 1: 3) and molten KOH, HCl vapor etching method, Scanning Electron Microscope (SEM)and Transmission Electron Microscope(TEM)....
général - core.ac.uk - PDF: www.kps.or.kr
Multifunctional surfaces with outstanding mechanicalstability on glass substrates by simple h2sif6‑based vapor etching... In this paper,we have demonstrated a simple method to create a high performancewide-range antireflective layer on glass surface by H2SiF6-based vapor etching at low temperature (5–20 °C).The...
général - core.ac.uk - PDF: figshare.com
Combined al-protection and hf-vapor release process for ultrathin single crystal silicon cantileversA new technology based on a combination of Al-protection layers and HF-vapor etching to produce ultrathin single crystal silicon cantilevers is presented....
général - core.ac.uk - PDF: infoscience.epfl.ch

Synonymes et termes associés anglais

Exemples anglais - français

industrie mécanique - lexique.mecaniqueindustrielle.com
électronique et électrotechnique / environnement - iate.europa.eu
sciences naturelles et appliquées - techdico
[...]
agriculture, sylviculture et pêche / technologie et réglementation technique - iate.europa.eu

Traductions en contexte anglais - français

 Carry out a

vapor etching

step in which the inside of the chamber of a

vapor

phase epitaxy device is cleaned as a result of vapor etching by means of HCl gas (S1).

 L'invention consiste à effectuer une étape de gravure en phase vapeur dans laquelle l'intérieur de la chambre d'un dispositif d'épitaxie en phase vapeur est nettoyé suite à la gravure en phase vapeur grâce à de l'HCL gazeux (S1).

électronique et électrotechnique - wipo.int
In a method and system for vapor etching, a material to be etched and an etch resistant material are placed into an etching chamber.

L'invention concerne un procédé et un système de gravure à la vapeur, dans lesquels une matière à graver et une matière résistant à la gravure sont placées dans une chambre de gravure.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Repeat the vapor etching step and the heat treatment step a prescribed number of times.

Répéter l'étape de gravure en phase vapeur et l'étape de traitement thermique un nombre de fois prédéterminé.

électronique et électrotechnique - wipo.int
The method then applies a vapor etching process to the wafer through holes in the organic mask.

On applique ensuite un procédé de gravure à la vapeur par les trous du masque organique.

technologie et réglementation technique - wipo.int
In an apparatus and method of vapor etching, a sample (S) to be etched is located in a main chamber (107) from which the atmosphere inside is evacuated.

Dans un dispositif et un procédé de gravure à la vapeur, un échantillon (S) à graver est placé dans une chambre principale (107) dont l'espace intérieur est mis sous vide.

électronique et électrotechnique - wipo.int
In other words, whilst the prescribed number of times is yet to be reached (S4: No), carry out the vapor etching step and heat treatment step (S1, S2) again.

En d'autres termes, tant que le nombre de fois prédéterminé n'est pas encore atteint (S4 : Non), effectuer de nouveau l'étape de gravure en phase vapeur et l'étape de traitement thermique (S1, S2).

électronique et électrotechnique - wipo.int
The etching gas can futher include water vapor.

Le gaz d'attaque peut, en outre, comprendre de la vapeur d'eau.

communication - wipo.int
 Carry out a vapor etching step in which the inside of the chamber of a vapor phase epitaxy device is cleaned as a result of vapor etching by means of HCl gas (S1).

 L'invention consiste à effectuer une étape de gravure en phase vapeur dans laquelle l'intérieur de la chambre d'un dispositif d'épitaxie en phase vapeur est nettoyé suite à la gravure en phase vapeur grâce à de l'HCL gazeux (S1).

électronique et électrotechnique - wipo.int
The present invention relates to a plasma apparatus for vapor phase etching and cleaning.

La présente invention porte sur un appareil à plasma pour une gravure et un nettoyage en phase gazeuse.

électronique et électrotechnique - wipo.int
In a method and system for vapor etching, a material to be etched and an etch resistant material are placed into an etching chamber.

L'invention concerne un procédé et un système de gravure à la vapeur, dans lesquels une matière à graver et une matière résistant à la gravure sont placées dans une chambre de gravure.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Methods to prevent stiction are etching with an etch liquid but the wafers are dried in a CPD tool or alternatively etching with a vapor.

Parmi les procédés destinés à éviter le frottement, il existe la gravure avec un liquide de gravure, mais les plaquettes sont séchées dans un outil CPD, ou encore la gravure avec une vapeur.

technologie et réglementation technique - wipo.int
An integrated apparatus (1) for cleaning organic and, subsequently, vapor phase etching, is also described.

Un appareil unique (1) servant à effectuer le nettoyage des particules organiques puis l'attaque en phase vapeur est également décrit.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Repeat the vapor etching step and the heat treatment step a prescribed number of times.

Répéter l'étape de gravure en phase vapeur et l'étape de traitement thermique un nombre de fois prédéterminé.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Etching products (25) adhere to the side wall parts that have been etched and remain because the vapor pressure is low at the temperature during etching.

Des produits de gravure (25) adhèrent aux parties de paroi latérale qui ont été gravées et restent en raison de la pression de vapeur qui est faible à la température pendant la gravure.

électronique et électrotechnique - wipo.int
Apparatus and methods for wafer processes such as etching and chemical vapor deposition processes are disclosed.

L'invention porte sur un appareil et sur des procédés qui permettent d'effectuer des traitements de plaquettes tels que des traitements de gravure et de dépôt chimique en phase vapeur.

métallurgie et sidérurgie - wipo.int


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