La résine époxyde peut être durcie thermiquement; la résine acrylique peut être durcie par rayonnement UV.

L'invention concerne également une composition de résine durcissant aux UV associée et une résine durcie.

Selon un autre aspect, au moins une des couches lumineuses contient une résine durcie aux UV et les couches lumineuses restantes comprennent une résine durcie à chaud.

Le procédé comprend le mélange de résine mélamine formaldéhyde durcie et de résine mélamine formaldéhyde partiellement durcie.

Ladite première couche de résine durcie (A) présente une épaisseur de 1,0 à 10 µm, et la couche de résine absorbant les ultraviolets (B) présente une épaisseur de 0,5 à 5 µm.

On fait durcir la résine dans l'embout (44) d'injection et dans la chambre (28) afin de former une structure (54) en résine durcie.

Le composant de résine du produit durci de résine thermodurcissable présentant une conductivité thermique élevée est de préférence une résine époxy durcie qui comprend une résine monomère époxy et un agent de traitement de résine époxy.

Des feuilles imprimées en résine synthétique sont collées à la surface supérieure et la surface inférieure du cadre à l'aide de la résine UV durcie, ce qui achève la carte à puce à écran intégré.

Ce procédé utilise une résine UV-polymérisée pour créer des pièces précises, durables, en plastique.

La résine (20) est finalement durcie.

On place entre les couches internes, des feuilles préimprégnées de matériau de renforcement imprégnées avec de la résine thermodurcissable qui n'est pas complètement durcie.

Le matériau composite résineux est ensuite traité.

La résine liquide peut ensuite être durcie afin de former la matrice en résine.

Le film de résine durcissable (4) est durci puis le moule (1) est séparé du film de résine durci (4).

Ladite feuille composite transparente contient une résine transparente durcie et un tissu de verre noyé dans ladite résine transparente durcie.