Publications scientifiques

Applications de la force de lorentz en acoustique médicale
... This hydrophone was constructed using a

thin copper

wire and an external magnetic field.
...
général - core.ac.uk - PDF: tel.archives-ouvertes.fr
Influence of rare earth on the peeling properties of ultra-thin copper foil with carrierAbstract: In this paper, the peeling strength between ultra-thin copper foil and carrier is improved by some rare earths used as additives during the formation of the stripping layer of H-G alloy....
général - core.ac.uk - PDF: www.scientific.net
Evaluation of thin copper wire and lead-free solder joint strength by pullout tests and wire surface observation... It is therefore important to evaluate the bonding strength of thin copper wire and lead-free solder....
général - core.ac.uk - PDF: doaj.org
Oscillations of ultra-thin copper nanobridges at room temperature: molecular dynamics simulationsWe have investigated several ultra-thin copper nanobridges between supportinglayers using a classical molecular dynamics simulation and a many-bodypotential function of the second-moment approximation of tight-binding...
général - core.ac.uk - PDF: arxiv.org
Molecular dynamics simulation study on the melting of ultra-thin copper nanowiresWe have investigated the melting behavior of ultra-thin copper nanowiresusing classical molecular dynamics simulations....
général - core.ac.uk - PDF: arxiv.org
A study on the characteristic of the ultra-thin copper bonding wire... In this paper, experimental procedures are developed to measure the tensile mechanical property of ultra thin Copper (Cu) wire (φ=1mil) before and after electric flame-off (EFO)....
général - core.ac.uk - PDF: www.scientific.net

Synonymes et termes associés anglais

Exemples anglais - français

électronique et électrotechnique / métallurgie et sidérurgie / transport terrestre / sciences naturelles et appliquées - acta.es
général - eur-lex.europa.eu
milieu naturel - acta.es
[...]
santé - iate.europa.eu
santé - iate.europa.eu
agriculture, sylviculture et pêche - iate.europa.eu
[...]

Traductions en contexte anglais - français

Graphene is grown on a

thin copper

foil to form a graphene/

copper

stack.

Le graphène est mis à croître sur une feuille de cuivre mince afin de former un empilement graphène/cuivre.

industrie mécanique - wipo.int
The copper orifice element preferably comprises a thin copper disc (31) having a single orifice (29).

L'élément d'orifice en cuivre comprend de préférence un disque en cuivre mince (31) présentant un orifice unique (29).

technologie et réglementation technique - wipo.int
The thin copper lines are braided to form a hatch-pattern tube.

Les fils de cuivre fins sont tressés pour former un tube présentant un motif hachuré.

industries diverses - wipo.int
The copper wire can be drawn to any desired thickness, but is particularly suitable for making ultra thin copper wire.

On peut conférer au fil de cuivre n'importe quelle épaisseur désirée, mais il convient particulièrement à la fabrication d'un fil de cuivre ultra mince.

industrie mécanique - wipo.int
The copper foil provided with a carrier has an ultra-thin copper layer measuring 1 to 9 μm in thickness.

La feuille de cuivre avec support comprend une couche de cuivre ultra-mince mesurant 1 à 9 μm d'épaisseur.

industrie du bois - wipo.int
The copper foil with a carrier is provided with a copper foil carrier, an intermediate layer laminated on the copper foil carrier, and an ultra-thin copper layer laminated on the intermediate layer.

La feuille de cuivre comprenant un porteur est pourvue d'un porteur de feuille de cuivre, d'une couche intermédiaire stratifiée sur le porteur de feuille de cuivre et d'une couche de cuivre ultra-mince stratifiée sur la couche intermédiaire.

industrie du bois - wipo.int
The copper foil with a carrier is provided with a copper foil carrier, an intermediate layer laminated on the copper foil carrier, and an ultra-thin copper layer laminated on the intermediate layer.

La feuille de cuivre comprenant un porteur est pourvue d'un porteur de feuille de cuivre, d'une couche intermédiaire stratifiée sur le porteur de feuille de cuivre et d'une couche de cuivre ultra-mince stratifiée sur la couche intermédiaire.

industrie du bois - wipo.int
According to the invention, chip-type thin copper flakes are obtained using a mechanical scraping method, preferably by milling the edges of pure copper cathodes or copper plates.

Les paillettes de cuivre de faible épaisseur, de type copeaux, sont obtenues au moyen d'un procédé de grattage mécanique, de préférence fraisage des chants ou bords de cathodes de cuivre pur ou de planches de cuivre.

métallurgie et sidérurgie - wipo.int
The number of pinholes confirmed in the ultra-thin copper layer when the carrier is peeled off from the ultra-thin copper layer after the copper-clad laminate is heated at 220°C for 4 hours is no more than 400/m2.

Le nombre de piqûres confirmées dans la couche de cuivre ultra-mince lorsque le support est décollé de la couche de cuivre ultra-mince après que le stratifié revêtu de cuivre a été chauffé à 220°C pendant 4 heures ne dépasse pas 400/m2.

industrie du bois - wipo.int
A copper-clad laminate incorporating the copper foil provided with a carrier demonstrates a peel strength of 2 to 50 g/cm from the ultra-thin copper layer of the carrier.

Un stratifié revêtu de cuivre incorporant la feuille de cuivre avec support démontre une résistance au décollement de 2 à 50 g/cm par rapport à la couche de cuivre ultra-mince du support.

industrie du bois - wipo.int
The thin copper layer is still sufficiently porous for the vapour to be able to escape.

La fine couche de cuivre est alors encore suffisamment poreuse pour que la vapeur puisse s'en échapper.

métallurgie et sidérurgie - wipo.int
The copper foil with carrier is equipped with, in the following order, a carrier, a release layer, an ultra thin copper layer, and an optional resin layer.

La feuille de cuivre pourvue d'un support comprend, dans l'ordre suivant, un support, une couche anti-adhésive, une couche de cuivre très mince et une couche de résine facultative.

métallurgie et sidérurgie - wipo.int
It is useful in forming a thin copper film by metal-organic chemical vapor deposition (hereinafter abbreviated as MOCVD).

Ce complexe convient à la formation d'un film mince de cuivre par dépôt chimique en phase vapeur organo-métallique ou 'MOCVD' pour '(metal-organic chemical vapor deposition)'.

chimie - wipo.int
Lead in solders for the soldering of thin copper wires of 100 μm diameter and less in power transformers

Le plomb dans les soudures de fins fils en cuivre dun diamètre égal ou inférieur à 100 μm dans les transformateurs électriques

technologie et réglementation technique - eur-lex.europa.eu
Lead in solders for the soldering of thin copper wires of 100 μm diameter and less in power transformers.

Le plomb dans les soudures de fins fils en cuivre dun diamètre égal ou inférieur à 100 μm dans les transformateurs électriques.

technologie et réglementation technique - eur-lex.europa.eu


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