La sous-carte (108) est couplée électriquement à la carte principale (126) par l’intermédiaire du terminal de carte (130) disposé au bord de la sous-carte.

L'invention porte sur une carte de câblage qui comporte une sous-carte de câblage inférieure, une couche de connexion disposée sur la sous-carte de câblage inférieure, et une sous-carte de câblage supérieure disposée sur la couche de connexion.

L’élément à semi-conducteur (104) est monté sur la sous-carte (108) en faisant face à la sous-carte (108) en parallèle.

Des circuits sont agencés sur la carte principale et sur la carte mémoire.

Le système de serveur comporte une carte secondaire (101) et au moins un levier (102) installé sur la carte secondaire, le levier étant relié à la carte secondaire par un support de levier (103).

La carte de circuit mère est connectée électriquement aux multiples cartes de sous-circuits via des connecteurs, et le microprocesseur de carte mère établit une connexion de communication avec le microprocesseur de sous-carte.

Dispositif de circuit électronique (100) comprenant la sous-carte (108) disposée droite sur la carte principale (126).

Selon l'invention, une carte principale et une carte mémoire sont placées l'une en face de l'autre à un intervalle prédéterminé.

Le capteur de température (116) est également monté sur la sous-carte (108).

Une partie de la surface supérieure de la sous-carte de câblage inférieure est exposée sans être recouverte de la sous-carte de câblage supérieure et de la couche de connexion.

Un câble souple relie le circuit sur la carte principale au circuit sur la carte mémoire.

Un signal est appliqué à un tracé de mise à la terre sur la carte mémoire.

Créations exclusives et modernes, sous-carte, sous-verres…

L'invention concerne un serveur lame de carte secondaire (10), un serveur lame de carte mère (20) et un système de serveur.

Le dissipateur thermique (118) est formé afin d’entourer la sous-carte (108) et l’élément à semi-conducteur (104).